本实施例在电池插装孔101右端部的孔壁处一体设置有一圈径向内凸的环形内凸缘101a,导电弹片2底片201与该环形内凸缘101a抵靠布置,为方便导电弹片2与汇流片3的可靠焊接,本实施例在汇流片3上冲压加工有伸入电池插装孔101内、且与底片201抵靠布置的焊接凸起301。导热导电胶5只能将电池单体4的热量迅速传导至汇流片3,而汇流片3上的热量...
查看详细 >>本实用新型涉及散热片装配领域,特别是一种散热片的装管装置。背景技术:散热片是用于散热的装置。小型散热片在运输过程中一般需要装入胶管中,整管运送和储存。目前,运送前散热片一般采用人工装管,工人手动将散热片一个一个装入胶管中,浪费时间且效率较低,浪费人力资源;料管装填完毕后,放入单独的储料装置中,也会占用一定的空间,降低加工空间的利用率。技术...
查看详细 >>与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:(1)通过设置散热体上的嵌入槽供连接板放置,连接板可拆卸拼装各个散热片,再将多个螺栓穿设过导热板与连接板,各个螺栓旋入连接板上对应的螺纹套筒,各个螺纹套筒设置于连接板的下表面且位于相邻两散热片之间,具有便捷固定安装导热板的优点;(2)通过设置各个散热片位于嵌入槽的位置上的拼接片,拼接片竖直穿设过连接...
查看详细 >>本实用新型涉及散热片装配领域,特别是一种散热片的装管装置。背景技术:散热片是用于散热的装置。小型散热片在运输过程中一般需要装入胶管中,整管运送和储存。目前,运送前散热片一般采用人工装管,工人手动将散热片一个一个装入胶管中,浪费时间且效率较低,浪费人力资源;料管装填完毕后,放入单独的储料装置中,也会占用一定的空间,降低加工空间的利用率。技术...
查看详细 >>散热体2靠近导热板1的一面设置有用于配合上半圆槽15卡接导热管3的多个下半圆槽16,多道上半圆槽15与下半圆槽16均位于两道嵌入槽8之间;其中,各导热管3穿设过上导热板1的一端上设置有用于限制导热管3沿上半圆槽15长度方向移动的卡接部17,上半圆槽15上设置有供卡接部17嵌入的卡接槽18;其中,各个散热片4上设置有用于支撑导热管3的多个半...
查看详细 >>本实用新型涉及散热片装配领域,特别是一种散热片的装管装置。背景技术:散热片是用于散热的装置。小型散热片在运输过程中一般需要装入胶管中,整管运送和储存。目前,运送前散热片一般采用人工装管,工人手动将散热片一个一个装入胶管中,浪费时间且效率较低,浪费人力资源;料管装填完毕后,放入单独的储料装置中,也会占用一定的空间,降低加工空间的利用率。技术...
查看详细 >>铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热...
查看详细 >>对发热体6安装于冷却块3的**的情况进行了说明,但并不特别地限定于此,也可以设置于任意的位置。接触区域rj和非接触区域rs的位置根据安装发热体6的位置来设定。附图标记说明1、101…散热片;2…配管;3、103…冷却块;3a、103a…边缘部;3x…周边部;4、104…一面;5、105…另一面;6(6a、6b)…发热体;7…温度传感器;2...
查看详细 >>凹部42的深度d2设定为比设置槽41的深度d1深δd深度,以使冷却块3与配管2分离。另外,各凹部42在从配管2的流入口21或者流出口22朝向曲管部23的方向(箭头y方向),从冷却块3的边缘部3a设置到与设置槽41相邻的位置为止。另外,在一面4中沿与箭头y方向垂直的方向(箭头x方向)形成有凹部42的范围,可以不限定于配置有配管2的范围,或者...
查看详细 >>铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热...
查看详细 >>以往,在冷却电子部件的散热片中,存在具备供冷却后的流体流动的配管、和由热传导性的材料制成的冷却块的散热片(例如,参照**文献1)。在**文献1中公开了将配管按压于在冷却块设置的设置槽,并通过使其进行塑性变形,从而消除导热块与配管的间隙来提高传热性的散热片。由冷却块和配管构成的散热片的冷却范围一般取决于冷却块的大小、和配管与冷却块的接触面积...
查看详细 >>所以在批量生产时应作模拟试验来证实散热器选择是否合适,必要时做一些修正(如型材的长度尺寸或改变型材的型号等)后才能作批量生产。IDT热量数据考虑到微电子器件的功率消耗问题,热能管理对于任何电子产品能否达到佳性能是至关重要的。微电子器件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积力于加强其产品和封装的研发,以达到佳的速度和可靠性。然而,产品...
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