特点：1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。2,多种合金选择,针对不同温度和基材。3,解决焊点二次融化问题。4,更高的焊点强度和焊点保护。5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。6,提供点胶和印刷不同解决方案。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡...

2024/07/14 查看详细

普通铝合金冷却速度慢带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使得两种不同金属形成均质的合金，使晶粒越细且分布均匀。这样使得铝合金表面具有高平整度，能获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，还很好的...

2024/07/13 查看详细

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...

2024/07/13 查看详细

RSA铝合金有高性价比优势。采用**的工艺技术，实现了低成本的大批量制造。整体性能优势。⑴与AlSi50壳体相比：如果壳体为单一成分的AlSi50，那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管...

2024/07/12 查看详细

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipc...

2024/07/12 查看详细

上海微联实业有限公司提供的无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flip...

2024/07/11 查看详细

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...

2024/07/11 查看详细

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...

2024/07/10 查看详细

RSP铝合金的微晶结构使其可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下，铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。，降低其膨胀系数不匹配的影响，可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的热应力和应变。保证其光学系统参数长期稳定在一个范围值内。RS...

2024/07/10 查看详细

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...

2024/07/09 查看详细

与传统铝合金相比，RSP材料的主要优点是：一些RSP合金的强度可以达到钛的水平，并且钛更重、更贵、更难加工。有的合金特别用于运动和赛车行业的部件。高刚度RSP铝具有非常高的相对刚度。因此，这种材料非常适合涡轮和发动机零件，因为它具有耐高温性。低膨胀系数膨胀系数...

2024/07/09 查看详细

ESP180N系列是低温用环氧锡膏，可以适应用于SMT工程，是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。应用点1，适应用SMT工程和Dieattach工程以及需要低温环境下进行操作的半导体行业的设备上。2，Printing工程，Dotting工程和Dis...

2024/07/08 查看详细