PorositydeterminationinSandstoneScannedat1µmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityoftheco

  Space-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourcePushbuttonoperationwithahighdegreeof

  由于具有出色的适应能力，*使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不仅如此——布鲁克***提供基于NIS...

  纳米多层薄膜物相随深度变化引言掠入射X射线衍射（GID）是表征薄膜材料的有效手段。通过控制不同的入射角度，进而控制X射线在薄膜中的穿透深度，可以确定薄膜材料的结构随深度变化的信息。实例45nmNiO/355nmSnO2/玻璃薄膜的GID测试由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜...

  先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！Skyscan高分辨率、多量程、...

  D8ADVANCEECO可提供高亮度1kW线焦点X射线源，其能耗极低，无需外设水冷，对实验室基础设施亦无特殊要求。您只需准备家用壁式插座即可。因此，您将能简单快捷地完成安装和定位。D8ADVANCEECO将在分析性能不打折扣的前提下，将拥有成本和立式XRD仪器的生态足迹降至。插件分析：无需外设水冷：每年可节约高达1.700m3的自来水耗电...

  薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同，不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时，着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析（从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质...

  API多晶型分析引言2015版药典附录新增“9105多晶型药品的质量控制技术和方法指导原则”：指出固体药物及其制剂中粗在多晶型现象随时，应使用“优势药物晶型物质状态“为药物原料及其制剂晶型，以保证药品临床有效性、安全性与质量可控性。说明目前药物行业对晶型的重视。晶型，特别是API晶型对药物的功能有直接关心，同一API的不同晶型在溶解度、熔...

  API多晶型分析引言2015版药典附录新增“9105多晶型药品的质量控制技术和方法指导原则”：指出固体药物及其制剂中粗在多晶型现象随时，应使用“优势药物晶型物质状态“为药物原料及其制剂晶型，以保证药品临床有效性、安全性与质量可控性。说明目前药物行业对晶型的重视。晶型，特别是API晶型对药物的功能有直接关心，同一API的不同晶型在溶解度、熔...

  BRAGG2D——监控样品制备的质量样品制备过程中的系统误差，是分析误差的重要来源。使用BraggBrentano几何的2D衍射图像，将样品制备问题可视化，如粒径或择优取向。避免就统计而言没有代表性的测量结果。运营成本低不消耗水硅条带探测器技术，无需使用探测器气体近乎无限的光管使用寿命可重复使用的样品支持器低功耗（650W）布鲁克与水泥业...

  残余应力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr辐射进行测量，对钢构件的残余应力进行分析。使用了2D检测器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像，进行1D扫描，来进行定性相分析和微观结构分析。定性相分析：候选材料鉴别（PMI）为常见，这是因为其对原子结构十分灵敏，而这无法...

  药物：从药物发现到药物生产，D8D为药品的整个生命周期提供支持，其中包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。地质学：D8D是地质构造研究的理想之选。借助μXRD，哪怕是对小的包裹体进行定性相分析和结构测定也不在话下。金属：在常见的金属样品检测技术中。残余奥氏体、残余应力和织构检测不过是其中的一小部分，检测目的在于确保终产品...