一种铝或铝合金电化学抛光方法铝及其合金因具有质量轻、延展性好、价格低廉及无低温脆性等优点,在航空、航天、汽车、机械制造、船舶等领域有着***的应用。但铝及其合金却有耐磨性低,装饰性不佳等缺点。因此,在实际的生产应用中,必须对铝及其合金进行表面处理。表面抛光就是其中的一种处理方式。铝及其合金的表面抛光工艺主要包括机械抛光、化学抛...
查看详细 >>赋耘检测技术(上海)有限公司提供的快速环氧王FCM3是切片分析中是镶嵌重要一个镶嵌料的产品,包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂10...
查看详细 >>镍基耐蚀合金是在核电设备中运用极为的材料,尤其是焊接材料。镍基耐蚀合金由于具有足够的镍含量和大量的铬含量,使该类合金具有良好的耐硝酸、有机酸腐蚀性。在氧化和非氧化性的盐中亦有良好的耐腐蚀能力。在水性腐蚀环境中具有良好的抗应力腐蚀开裂的性能。由于镍基耐蚀合金良好的耐蚀性,采用一般的化学腐蚀溶剂,根本无法将其金相组织显现出来。而且由于镍基耐蚀...
查看详细 >>赋耘清洁度金相显微镜系统一、功能介绍1、清洁度分析系统AutomaticAnalysisSystem系统由多种自动控制部分组成。包括:光学显微镜、电动台(支持多种高精度电动台)、自动拍照系统、全自动清洁度分析软件等。按照ISO16232的基本原则,可对滤膜上。自动扫描整个试样(通常是滤纸)、自动拍照,颗粒自动识别、统计、分析,自动检...
查看详细 >>金相显微镜所研究的对象是不透明的金相试样,必须依靠附加的光源照射到试样的表面,才能识别显微组织的形貌。照明系统的任务是根据不同的研究目的,对光束进行调改变采光方式,并完成光线行程的转换。因此,照明系统的主要部件有光源、垂直照明光阑、滤 等。3.机械系统机械系统包括支承显微镜的底座,放置样品的载物台,安装物镜、垂直照明器及目镜的机械镜筒、聚...
查看详细 >>赋耘品牌进口金刚石研磨盘,是特殊配方的研磨新材料,具有磨削效率高、研磨抛光效果好、使用寿命长、粒度更换便捷、环保、高性价比等特性,相对传统磨抛工艺,成本降低,效率提更稳定。搭配各类平面研磨机,金相磨抛机等设备使用,可实现从粗磨、精磨、抛光的整个工序的高效磨抛。磨抛过程中只需要加水就能轻松达到理想的精密抛光效果。广泛应用于硬质合...
查看详细 >>树脂切割片,也称为树脂砂轮片,主要是用化学合成纤维织物作增加材料的树脂磨具,具有比较高的抗拉、抗冲击和抗弯强度,使用时线速度高。树脂砂轮经常装在电动、风动磨光机上,它可对各种金属表面进行维修、清理焊缝、焊点、除锈、打磨铸件毛刺、飞边、修理表面缺陷以及工件的开槽和切断工作。使用树脂砂轮效率高而安全,适用于化工、造船、机械、汽车、...
查看详细 >>切割片作为工业行业必须品,在操作过程中有一定的危险程度。经常可以在施工过程中看到“安全第一”的标志语。赋耘整理了关于切割片在操作过程中的一些注意事项,快一起来看看吧!三、切割片操作过程中若出现切割片在操作过程中出现不锋利的现象时,要及时停下来看,修剪并注意看所切割的对象。若继续使用则会出现发热和过载的现象,甚至会导致切割片出现...
查看详细 >>赋耘检测技术(上海)有限公司产品产品名称:数显洛氏硬度计产品型号:FY-HRM-150S二、产品特点高精度位移感器4寸LCD屏显示,菜单式结构,12种洛氏硬度标尺的选择,硬度换算功能,硬度测试结果打印输出,具有良好的可靠性,可操作性和直观性结构坚固,刚性好、精确、可靠、耐用。三、应用范围测定黑色金属、有色金属等洛氏硬度淬火钢,调质、...
查看详细 >>赋耘检测技术(上海)有限公司产品产品名称:洛氏硬度计产品二、产品特点高精度位移感器4寸LCD屏显示,菜单式结构,12种洛氏硬度标尺的选择,硬度换算功能,硬度测试结果打印输出,具有良好的可靠性,可操作性和直观性结构坚固,刚性好、精确、可靠、耐用。三、应用范围测定黑色金属、有色金属等洛氏硬度淬火钢,调质、退火钢,冷硬铸件,可锻铸件,铝合...
查看详细 >>热喷涂涂层(TSC)和热屏蔽涂层(TBC)被用于金属基础应用中。不过, 这些涂层 并不是100%致密,通常会有一些空间断开, 例如孔洞或线性分层 。热压镶嵌不被推荐使 用, 因为镶嵌压力可能会破坏空间断开。在真 空浇注腔内利用低黏度的环氧树脂把空间断 开填充上。荧光染色剂,当在灯下观察时, 被环 氧树脂填充的空间断开呈现明亮的黄绿色。用砂...
查看详细 >>硅是一种相当硬的脆的材料,不容易用大颗粒的SiC研磨。因为SiC砂纸粘有坚硬的磨削颗粒,当它们接触时会在硅片的边缘造成损伤。另外,会在硅片的边缘产生拉应力,这将导致较深的破坏裂纹。尽量接近切割目标区切割,但也不能太接近目标区切割,精细研磨仍然是必不可少的。因此硅的制备被划分成两种截然不同的方法,第一种是传统的金相方法,第二种用...
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