SOP封装锡焊焊接设备

无铅回流锡焊机的特点有哪些？无铅回流焊锡焊机体系是把含有许多助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出，通过体外冷却过虑体系后，把洁净的气体送回炉内，这样做还有个利益便是运用氮气维护时构成闭循环，避免氮气耗费。此体系改动较大，般难以升，假如生产量不是很大，助焊剂污染程度小，能够守时进行收拾而不用替换。特点：1.高精度：无铅回流焊控温精度±2℃。2.功能强大：有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。3.内外弧形设计：无铅回流焊有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加标准。4.工艺自动化：无铅回流焊实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成，无铅回流焊可完成双面贴装或混装焊接工艺。无铅回流焊实现全自动精密无铅焊接。SOP封装锡焊焊接设备

锡焊机日常操作要领：1、锡焊机焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 2、锡焊机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热，锡焊机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。3、锡焊机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作，集成电路应较后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接，或者使用集成电路插座，焊好插座后再把集成电路插上去，并且将其放在烙铁架上。CHIP封装锡焊设备自动锡焊机具有自动清洁烙铁头功能，在一定程度上稳定了焊锡的加工质量，延长了烙铁头的使用寿命。

自动锡焊机在电子产品行业的运用：自动锡焊机是在新的科技环境下，应时代的需求而产生的一种新型自动化设备，为工业制造领域带来了福音。很多企业都采用自动锡焊机代替人工焊锡电子设备，在电子、数码产品制造领域都离不开自动锡焊机，自动锡焊机焊锡质量的好坏直接决定了电子产品的性能，所以自动锡焊机运用越来越普遍，愈加受到广大客户的重视。自动锡焊机的特点：1、自动锡焊机具有点焊、拖焊、自动清洗等多种功能。2、自动锡焊机能够自我位置校正、复制、自动定位功能，机器操作简单便捷。3、自动锡焊机焊接通过参数进行设定，焊接质量更加稳定。

锡焊机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角。所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果。这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果。其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部分的地方，而无法全方面均匀的分布在盘子上。如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。锡焊机是一款机械设备。

锡焊机工作原理是怎样的？锡焊机的工作原理： 通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化，形成液态的“焊锡”，再借助焊剂的作用，是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间，待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。自动锡焊机设备具有可靠性的优点。SOP封装锡焊焊接设备

热风锡焊机采用高度可靠的金属防静电模式设计。SOP封装锡焊焊接设备

自动锡焊机设备具有哪些优势呢？1、高可靠性：自动锡焊机设备是通过可调的数字化时间、压力、功率、温度、弧形方式焊锡，保证每个焊点和不同的焊锡方式达到理想的焊锡效果。2、成本节约：有效的节约人力成本，一人可以操作多台自动锡焊机设备，还可以避免使用手动锡焊机时产生诸多不良品，造成材料浪费的损失。3、能耗低：很多客户对自动锡焊机有认知误区，以为自动设备就是比半自动锡焊机耗能高，其实不然，自动锡焊机所需能量与一台普通的手动锡焊机相当。4、寿命长：自动锡焊机设备是采用优良配置精加工零件，具有优异的抗磨损性能，易安装、焊接精度高，有效的延迟机器寿命。SOP封装锡焊焊接设备

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