结型场效应管的工作原理(以N沟道结型场效应管为例)，N沟道结构型场效应管的结构及符号，由于PN结中的载流子已经耗尽，故PN基本上是不导电的，形成了所谓耗尽区，当漏极电源电压ED一定时，如果栅极电压越负，PN结交界面所形成的耗尽区就越厚，则漏、源极之间导电的沟道越窄，漏极电流ID就愈小；反之，如果栅极电压没有那么负，则沟道变宽，ID变大，所以用栅极电压EG可以控制漏极电流ID的变化，就是说，场效应管是电压控制元件。不同场效应管其关断电压略有不同。也正因为如此，使得该电路不会因为两管同时导通而造成电源短路。场效应晶体管的沟道是掺杂n型半导体或p型半导体的结果。温州加强型场效应管参数
场效应管输入电阻基本是无穷大，但是GS之间存在一个电容，而且场效应管能承受电流越大，Cgs一般也越大，在高速开关时，MOS会在突然导通与突然关断之间切换，那么前级的推动电路就需要对MOS的输入电容进行充放电，如果不要驱动电路，推动电路加在MOS上的电压上升速度或下降速度就可能不能满足要求（推动输出电阻越大，MOS的Vgs上升或下降越慢），这样就使得MOS在相当一部分时间内工作在线性区域，从而导致开关效率降低！例如用500型万用表R×1档实测一只IRFPC50型VMOS管，RDS（on）=3.2W，大于0.58W（典型值）（4）检查跨导将万用表置于R×1k（或R×100）档，红表笔接S极，黑表笔接D极，手持螺丝刀去碰触栅极，表针应有明显偏转，偏转愈大，管子的跨导愈高。金华MOS场效应管价格场效应管转换速率较高，高频特性好。
场效应晶体管（Field Effect Transistor缩写(FET)）简称场效应管。主要有两种类型：结型场效应管（junction FET—JFET)和金属 - 氧化物半导体场效应管（metal-oxide semiconductor FET，简称MOS-FET）。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高（107～1015Ω）、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点，现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。
场效应晶体管可以由各种半导体制成，其中硅是目前常见的。大多数场效应晶体管是使用传统的批量半导体加工技术并由单晶半导体晶片作为有源区或沟道制造而成。特殊的基体材料包括非晶硅、多晶硅、其他非晶半导体以及薄膜晶体管、有机半导体基有机晶体管(OFET)。有机晶体管的栅极绝缘体和电极通常是由有机材料制成。这种特殊的场效应晶体管使用各种材料制造，例如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和砷化铟镓(InGaAs)。2011年6月，IBM宣布已成功地将石墨烯基场效应晶体管应用于集成电路中。这些晶体管的频率上限约为2.23 GHz，比标准硅基场效应晶体管高得多。场效应管可以方便地用作恒流源。
MOS场效应管也被称为金属氧化物半导体场效应管(MetalOxideSemiconductor FieldEffect Transistor, MOSFET)。它一般有耗尽型和增强型两种。增强型MOS场效应管可分为NPN型PNP型。NPN型通常称为N沟道型，PNP型也叫P沟道型。对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上，同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P型半导体上。场效应管的输出电流是由输入的电压（或称电场）控制，可以认为输入电流极小或没有输入电流，这使得该器件有很高的输入阻抗，同时这也是我们称之为场效应管的原因。场效应管极间电容场效应管三个电极之间的电容，它的值越小表示管子的性能越好。江苏绝缘栅型场效应管
HIGFET (异质结构绝缘栅场效应晶体管)现在主要用于研究。温州加强型场效应管参数
场效应管的历史:场效应晶体管的点项由朱利叶斯·埃德加·利林费尔德于1926年以及奥斯卡·海尔于1934年分别提出。在此17年的权限期结束后不久，威廉姆·肖克利的团队于1947年在贝尔实验室观察到晶体管效应并阐释了机理。随后，在20世纪80年代，半导体器件(即结型场效应晶体管)才逐渐发展起来。1950年，日本工程师西泽润一和渡边发明了点种结型场效应管——静电感应晶体管 (SIT)。静电感应晶体管是一种短沟道结型场效应管。1959年，由圣虎达温·卡恩和马丁·阿塔拉发明的金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)在很大程度上取代了结型场效应管，并对数字电子发展产生了深远的影响。温州加强型场效应管参数
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