江门国内AOI检测设备原理

AOI为自动光学检测系统，采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出，通过与标准图像特征对比后，分析判定NG或OK。而随着集成电路的迅猛发展，以及各种特殊电子元器件的不断推陈出新，从而促使PCB技术日新月异。如今PCB产品也向着高密度、超薄型、细间距、小元件的方向发展，这样导致线路板上元器件组装密度要求更高，PCB板上的线宽、间距、焊盘越来越细，因为传统的人工检测已无法再适用于如今的制造技术中。现今AOI视觉检测的迅猛发展，并逐步替代传统的人工检测。它有效地检测出贴装质量、焊点质量等。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程中早期发现缺陷并避免将不良品送到终的装配工序，将减少修理成本并避免报废不可修理的电路板。AOI检测的主要特点：1.高效率检测，不受PCB贴装密度影响；2.针对不同的检测项目，结合光学成像处理技术，分别有不同的检测方法；3.简单人性化的操作界面，无需专业人员也可操作；4.显示实际错误图像，方便操机人员进行终的目视核对；5.能统计NG数据以及分析导致不良的原因，实时向操机反馈工艺信息。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。江门国内AOI检测设备原理

AOI设备优势：随着电子产品向着小型化发展，PCBA设计也越来越来精密化，单靠人工目检的难度也越来越大，由于长时间进行检查容易产生用眼疲劳而造成漏检，这时候AOI就有很大的用处了，主要优势有一下几种：1.能节省人力和降低人工成本；2.提高生产效率和生产产能；3.提高入库的合格率；4.收集检测数据，提供制程分析，加强制程能力；5.统一的检测标准，不会因为线别而有所差异；6.能够及时回馈和统计生产问题；AOI放置位置1.贴片加工完成后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等问题。2.回流焊后使用：处于生产线的末端，检测系统可以有效的检查出PCBA加工的元件缺失、偏移、歪斜等问题，焊点的正确性和锡量有没有不足，焊接短路、翘脚等缺陷。高速AOI检测设备维保在PCBA代工代料的贴片加工过程中AOI检测是一道必不可少的工序。

由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。此时基板上没有不定型的东西，**适合进行图象处理，且通过率非常高，检测过分苛刻而导致的误判也**减少。AOI检出问题后将发出警报，由操作员对基板进行目测确认。缺件意外的问题报告都可以通过维修镊子来纠正，在这一过程中，当目测操作员对相同问题点进行反复多次修复作业时，就会提请各生产设备负责人重新确认机器设定是否合理，该信息的反馈对生产质量提高非常有帮助，可在短时间内实现生产品质的飞跃性提高。

早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷，随着技术的演进，现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件组装(PCBAssembly)后的品质状况，或是检查锡膏印刷后有否符合标准。AOI比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能执行物件的表面检查，所以只要是物件表面上可以看得到的形状，它都可以正确无误的检查出来，但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能就有些力有未逮，当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对于IC脚翘的检出能力，并增加某些被遮闭元件的摄影角度，以提供更多的检出率，但效果总是不尽理想，难以达到100％的测试含盖率。其实，AOI比较大的缺点是有些灰階或是阴影明暗不是很明显的地方，也就比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判別，但较较麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方，像是屏闭框肋条或是其边缘底下的元件，往往就会因为AOI检测不到而漏了过去。AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别。

焊膏印刷是SMT的初始环节，也是大部分缺陷的根源所在，大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段，如果在生产线的初始环节排除缺陷，可以比较大限度地减少损失，降低成本，因此，很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等，形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当，印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等，通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，光霸绵从而改善印刷制程。早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC（即集成电路）封装之后的表面印刷是否存在缺陷。韶关直销AOI检测设备原理

AOI也就是自动光学检测仪，包括自动巡检、自动报警、异常显示等功能，基本上能够实现自动化操作。江门国内AOI检测设备原理

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。江门国内AOI检测设备原理

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