PCB产品的常见**质量问题与第三方检测服务
针对PCB板常见的**质量问题,无锡金蚂蚁第三方公司经过多年实践经验,自己开发出一套快速准确的检测方法和**检测工具。可以帮助手机电子、汽车电子等供应商提供专业可靠的第三方检测服务。
在整个生产流程中,有很多的控制点,有一丁点的不小心,板子就会坏掉,PCB质量问题是层出不穷的,这点也是一件让人头疼的事情,因为只有其中的一片有问题,那么大多数的器件也会跟着不能用。
分享一些处理经验:
1.【分层】
分层是PCB的老大难问题了,稳居常见问题**。其发生原因大致可能如下:
(1)包装或保存不当,受潮;
(2)保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮;
(3)供应商材料或工艺问题;
(4)设计选材和铜面分布不佳。
2.【焊锡性不良】
焊锡性也是比较严重的问题之一,特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化,黑镍、镍厚异常,防焊SCUM(阴影),存放时间过长、吸湿,防焊上PAD,太厚(修补)。
正确及时、认真、准确、完整地填写产品质量检验记录,并做好归档工作,确保产品质量的可追溯性。珠海第三方返工分选选别

当供应商完成挑选后,作为客户还要确认的一项事宜就是挑选的结果,很多公司会将挑选的结果确认放在8D报告的数据审查里面,这里跟大家交流下挑选后的产品数据都要有哪些?首先,一共挑选出多少件不良不良品的数量会给SQE一个诊断问题的主方向,如果不良比例很高,可以确定这个问题是批量问题,并且供应商产线没有识别问题的有效措施。其次,不良品是连续生产出来的吗?如果不是连续生产出来的,那么这个问题产生的原因往往是特殊原因;如果是连续生产出来的,这个问题产生的原因往往是一般原因。再次,不良品是否有共性特征比如批次信息,工装/模穴号,产线代码,操作工关联性,分供方原材料等等。这些信息的搜**让我们逐步缩小筛查问题根本原因的范围。Sorting这活儿,说起来容易,做起来其实还是有很多道道儿的,希望大家不要忽视这个看起来技术含量很低,但实际上可以为你提供很多有价值信息的工作。青岛第三方返工选别sorting无论是微小尺寸的零件还是大型零件,无论是何种包装。我们的库房可以为客户存放装配好产品,按照要求发货。

OBA检验流程事项
7. 所有物料须遵循先进先出原则;如涉及到设变后新料出货,业务须在出货通知单备注(至少3批);如新料出货后仍有旧料,由业务&QA在出货通知单上注明或由相关部门开立内联单;
8. 若为试投产品,业务必须在出货通知单上备注”试投”字样。如果无SIP 、包装标准书等相关资料***次RD组长级以上签字允收,第二次RD课长级以上签字允收,第三次或三次以上RD理级以上签字允收方可放料;如果接收到承认信息后,RD不可再签单,须补齐相关资料及样品;
9. 早/晚班交接时,交班人未完成工作(包括送货单未签字,报表未填好,履历表未登记等)必须与接班人交接清楚,且交接完毕后须在交接班上签名;
10. 写出货报表,检验数据从FQC处摘录,数据不可伪造,FOR DELL FQC报表需每周更新一次;FOR MOTO、NOKIA、APPLE报表需每天更新一次;
11. 如QA、QC 、产线等相关部门抽库存时,3箱以内OBA封箱并贴标签,3箱以上由QC封箱并贴标签;如抽测异常,QA确认NG(白班确认时间2H以内,夜班12H以内),
首先,一共挑选出多少件不良,作业规范变更履历的管理。,其次,不良品是连续生产出来的吗? 汽车制造厂与零部件厂的责任分明,汽车零部件企业与汽车公司处于完全平等的地位。,培训部保存每个检测员和领班的内部培训记录。 ,采购作为企业供应链上的一个功能环节,其真正的压力是来自于企业外部供应链的约束,即企业上游的供应商和下游的客户。,很多时候,我们拒绝了供应商的一批来料,但是这一批中大部分是合格品,更有甚者,这其中只有1件不良品,也就是被IQC非常幸运地抽到的那件不良品。,当供应商完成挑选后,作为客户还要确认的一项事宜就是挑选的结果,很多公司会将挑选的结果确认放在8D报告的数据审查里面,无锡金蚂蚁有经验丰富的质量技术人员,可以提供全天候24小时服务。,这些直属专业生产企业一般都具有技术开发、设计能力,汽车厂商根据生产开发的车型提供技术参数及使用要求,由零部件企业组织批量生产所需产品,相当于定购生产。当车子出现了问题的时候,比较好去找专业的第三方sorting公司去进行维修工作。

PCB 常见的品质问题
【板弯板翘】
可能导致板弯板翘的原因有:供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。
【刮伤、露铜】
刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重,不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说,这个问题很难改善。
【阻抗不良】
PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标,一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。
【BGA焊锡空洞】
BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。
【防焊起泡/脱落】
此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。
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