WI-SUN芯片特点:远程和长距离 - 单跳端到端视线传输距离大于10km (数据速率50kbps); 多跳网络传输距离大于数十km (数据速率可达300kbps)。可扩展性 - IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。强大的安全性 - 从云端到终端的 5 级企业级安全机制。远程韧体升级 - 双向通讯互动、互联互通。自组网/自修复网络 – 千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。干扰容差 - 通道跳频,出色的选择性,对防敏感干扰具有高度抗性。载波偏移容差 - 在大载波频率漂移时性能非常稳定。认证和互操作性 - Wi-SUN FAN。低延迟/快速响应 - Sub-GHz RF 的延迟小于 20ms。Wi-SUN场域网络(FAN)是一种高度稳健、低功耗的物联网无线网状网络。北京联芯通Wi-SUN技术特色

Wi-SUN FAN拥有完整的协议栈,它运用强大的AES(Advanced Encryption Standard)链接层安全功能提供封包加密,并且运用IETF EAP-TLS做入网认证,及以IEEE 802.11i做密钥管理,这意味着Wi-SUN FAN网状网络的每个节点不只有讯息加密和真实性检查,而且在入网前还需进行身份验证。Wi-SUN技术可以应用于公共交通标志。Wi-SUN FAN特性是支持IPv6协议,能实现基于IP的设备身份验证与加密通信,每个节点都储存一个受信任的加密数字证书,用以证明节点确实被授权与网络上的其他设备通信,严格的检验流程可确保网络不被蓄意安插节点,或者设备没有被人为篡改或安装恶意软件,有效提升网络安全性。北京联芯通Wi-SUN技术特色Wi-SUN通讯技术可以应用于智能电表。

Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范,通过测试和认证计划提供强大的产品连接性,发展Wi-SUN生态系统,实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN传输技术的特性在于具备远程传输、安全性、可扩展性高、可互通、容易布建、Mesh网状网络,加上耗电量低的特性(Wi-SUN模块的电池寿命有机会可以使用十年之久),被普遍应用在智能电表及家庭智能能源管理(HEMS)控制器等通讯装置,亦有利于打造广域大规模物联网。Wi-SUN无线通信技术具备以下特性:互操作性(Interoperability)。Wi-SUN是一家致力于制定关键标准和开发测试程序的组织,旨在验证公司的产品设备不仅符合IEEE 802.15.4g(智慧公用网络的无线标准规范),而且可以与其他供货商的设备进行交互操作,以用于相同的应用。
Wi-SUN无线通信模组由一颗高精度的SOC中心技术芯片组成,具有通讯距离长,大规模的自动组网(Mesh)通讯距离长,稳定性高,千点组网,主动随机跳频抗干扰,可互联互通、可靠、安全,高速率,很低功耗(2uA)等特性,满足Wi-SUN标准,普遍应用于无线智能型公共网络和相关应用,结合接口协议和指令集可以帮助您更快的搭建Wi-SUN网络。应用领域:智能抄表、智能家居、楼宇小区物联、智慧路灯、传感器网络。Wi-SUN可以有效降低组网时间。Wi-SUN利用普遍采用且久经验证的行业标准来实现开放的、可互操作的解决方案生态系统。

Wi-SUN支持多少跳数?网络延迟有多少?多跳后,数据过多对较后的一个节点能耗、寿命有什么影响?Wi-SUN 规格上支持24跳,但目前实际电表的现场应用中,看到的是五跳环境。它采用集中式路由, 可以根据传输质量自动切换上行路由(父节点)并通知BR其父节点信息完成下行路由建立。 以实际测试来看,每一跳间的 RTT (Round Trip Time)大概在 100ms~200ms间,在一个五级环境,从Border Router到第五级节点ping 100 bytes 封包100次的RTT: 较短: 700ms/ 平均: 930ms/ 较长: 1150ms。 多跳对于叶节点的功耗影响较小,对转发节点影响较大。数据过大时,应用层必须切包,因此发送数目封包会变多。若是对于转发节点,负担加重,因此平均功耗必然变大,电池寿命势必减少。Wi-SUN技术可以应用于电动汽车充电站。北京联芯通Wi-SUN技术特色
Mesh网状网络使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能。北京联芯通Wi-SUN技术特色
Wi-SUN凭借在物理层所采用的”IEEE 802.15.4g“低速通信方式,其目标是即使周围存在1000个以上的节点仍能维持通信。Wi-SUN的规格是在实际应用时挑选了必要的应用规定而制定的。Wi-SUN,全称为Wireless Utility Networks,中文翻译为智能无线网络,是一系列基于IEEE 802.15.4为底层协议的标准无线通信网络的统称,主要包括Wi-SUN FAN(Wireless Utility Field Area Network)和Wi-SUN HAN(Wireless Home Area Network)。Wi-SUN联盟:建立及维护Wi-SUN标准,负责标准的推广和应用逻辑,以及对嵌入Wi-SUN协议的产品之间互操作性进行承认;终端设备:嵌入Wi-SUN协议的终端设备,设备之间可实现数据的互通。北京联芯通Wi-SUN技术特色
杭州联芯通半导体有限公司是以Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片研发、生产、销售、服务为一体的芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片企业,公司成立于2020-10-23,地址在临平区乔司街道三胜街239号701室。至创始至今,公司已经颇有规模。公司主要经营Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等,我们始终坚持以可靠的产品质量,良好的服务理念,优惠的服务价格诚信和让利于客户,坚持用自己的服务去打动客户。依托成熟的产品资源和渠道资源,向全国生产、销售Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片产品,经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。杭州联芯通半导体有限公司通过多年的深耕细作,企业已通过数码、电脑质量体系认证,确保公司各类产品以高技术、高性能、高精密度服务于广大客户。欢迎各界朋友莅临参观、 指导和业务洽谈。