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ICT测试治具的应力测试为什么很重要？ICT测试治具应力测试关系到把PCB板子固定在ICT测试治具上并进行某项任务的FVT（终校核测试）。如果信息和通信技术测试夹具没有很好的设计，它很可能有超过允许的范围内的应力对印刷电路板。即使是一个很好的夹具的设计也会在印刷电路板上太长时间产生很大的压力。为了找出问题，避免犯错误，你可以在印刷电路板上做一个应变测试，并测量了大应力在产生高压时的大应力，而应力是在允许的范围内。如果测得的应力值，电路板上的允许水平力大值，您可以重新制造或ICT测试治具的设计，或根据变化过程的要求（一般是调节顶针，减少测试时，顶压的电路板），应变值降低到允许范围内。IPC/jedec-9704标准识别有缺陷的组件和ICT测试程序，并提供PCB应变测试程序进行了系统的实现。ict测试治具通常是生产中初道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。在线ICT仪器

常见的测试治具有哪些？1、钻孔治具：钻孔治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置，并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型，主要应用于制造业这些地方，如CNC机床，具有自动移动工具到正确位置，提高设备精度度等特点。2、功能测试治具：功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备，主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等领域，适用于产品生产过程中及出货时功能检测，有利于提高产品的质量和测试效率。苏州在线ICT测试仪器生产厂家ICT测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：开路不良：所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCBOpen；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良。(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区。有利于提高产品的质量和测试效率。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：A、如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移，而不是量测值为无穷大的情况，则可能存在的原因有以下几个方面：（1）错件；（2）有内阻的被动组件的影响；（3）测试点有问题。B、如果量测值与标准值比较只是发生了很小的偏移，这种情况多为零件误差引起的，但是为了准确起见，较好是通过比较的方法看是否真的是由于误差的原因而造成的量测值偏移，如果由于误差的原因造成的话，需由工程人员作相应的程序调整。ICT测试pcba电路板的优点有优良的重测性。

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。老化ICT测试治具：用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验。武汉ICT自动化测试仪器厂家

ICT治具相对来说有哪些优势：测试时间短、重测性优良、现场技术依存性低。在线ICT仪器

ICT测试治具在制作时要用到的部分材料：1、原理图(Schematic)：1份；2、空PCB板(BareBoard)：1块；3、电脑选点所需资料格式；4、实装板(LoadedBoard)：1块；5、联片图(Paneldrawing)：1份；6、材料表(BOM)：1份。ICT治具相对来说有哪些优势？1、测试时间短：一片组装300个零件的电路板，测试时间短到3~4秒钟。2、重测性优良：由计算机程控，精确量测，所以不会造成误判、漏测，增加生产线的困扰。3、现场技术依存性低：只要稍加训练，一般人员即可轻松操作及维护。产品修理成本大幅降低：一般作业人员即可负责产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。在线ICT仪器

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