多孔陶瓷孔隙结构三维表征

SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500nm的实际空间分辨率，高达160keV的X光能量，以及高达16W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序，该光源几乎不需要维护。SKYSCAN2214拥有带金刚石窗口的开放型（泵式）纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20kV到160keV不等的X光束，并提供有两种类型的阴极。钨（W）阴极适用于较高达到160kV的完整加速电压范围，光斑尺寸小达到800nm。六硼化镧（LaB6）阴极适用于从20kV到100kV的加速电压，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示，它能轻松解析出500nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定，X光源还能配备水冷系统，该系统含有一个循环装置，能准确地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。药品和包装：测量涂层厚度和活性成分分布、测量内外尺寸和检测瑕疵、实现医疗器械的高通量扫描。多孔陶瓷孔隙结构三维表征

特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供，如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。江西质量显微CT欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用，现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。

Space-savingbenchtopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourceLargesamplechambertofitthesamplesSpaceforobjectsuptoØ300mmand500mmheight,scanningvolumeuptoØ250mmand250mmheight130kVx-raysourcewith6MPFlat-Paneldetectortransmissionthroughlargerandhigherdensematerials8-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingAdvancescanalgorithmsforparticularsampleshapes(i.e.:helical,oversized,HARTplusscan)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis

SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石，能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品，消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品，因而能够更快地得到结果，也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。

X射线显微CT：先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！特点：先进的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器SKYSCAN 1275专为快速扫描多种样品而设计，采用广角X射线源和大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。水泥基材料水化程度研究

XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。多孔陶瓷孔隙结构三维表征

SKYSCAN1272SampleDimensionsMµm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85µmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD多孔陶瓷孔隙结构三维表征

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