半导体微晶铝合金电子

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RSA铝合金有高性价比优势。采用**的工艺技术，实现了低成本的大批量制造。整体性能优势。⑴与AlSi50壳体相比：如果壳体为单一成分的AlSi50，那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管壳的柔性制造。⑵与铝碳化硅Al/SiC相比：铝碳化硅虽然也具有热导率高，热膨胀系数低的优点，但其制备工艺复杂，机械加工性能差，普通刀具无法加工，产量受限，同时加工后表面难以电镀处理，使其应用领域也受到限制。⑶与可伐合金相比：可伐合金虽然具有低热膨胀系数，但其热导率差、密度高，不能满足电子设备轻量化的要求。⑷与铜钨、铜钼相比：将铜与热膨胀系数较低的W或Mo混合形成复合材料，该材料虽然可以获得较高的热导率，但密度却比可伐合金还高，重量大。

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