重庆ICT治具

ICT检测电容是否插反：ICT叫做自动在线测试仪，是PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly)现代的生产车间必备的测试设备，ICT可以检测线路的开路、短路、可以检测到各种电子元件是否正确贴装。ICT的测量准确性很高，可以有效的提升线路板生产线的生产效率。要使用ICT进行检测，PCB上需要在每一个需要检测的网络上预留测试点，在测试过程中，测试针会连接到PCB的测试点上。ICT就像一个“万用表”，可以对线路板上的线路和元件进行检测。图像识别检测电容是否插反：线路板过炉出来后，传送到检测工位，高清摄像头对线路板进行拍照，然后与正确的标准样板相片进行比对，如果电容插反或者插错，就会标记为不良品，良品则继续传送到下一工位。ICT测试治具工程师的主要能力要求：需要程序编写，程序调试，硬件问题处理能力。重庆ICT治具

ICT治具在生产线上的优点：1、数据转移：ICT在测试过程中对通过率进行统计和对每个元件的出错次数进行统计，并将有效的数据转移到管理层，以便对测试前的生产工艺进行监督。2、产量增加：ICT检查速度比人员快检查快，产量可很大提高。ICT属于静态测试对一些保护性元件，在功能检查上可能漏判，但在ICT上可以准确检查，因而质量及稳定性也很大提高。3、降低成本：a-减少检查操作工人；b-提高生产量；c-降低因误判而损坏的元件成本；d-降低维修成本。金华在线ICT测试仪器厂家报价ICT测试治具能对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、断线等故障。

ICT测试治具即IntegratedCircuitTester集成电路测试仪器治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4材质（或指定），直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。

如果重复定位会造成的结果：1、阻碍工件的装置或定位不稳定，使其得不到断定方位。2、导致定位就会容易产生变形或工件变形。专业治具加工：治具的制造的选材专业治具加工：治具的制造的选材:治具的制造要根据实践的情况选用恰当的资料，这样可大起伏的降低本钱，一起通用可重复使用的底座也可大起伏的降低本钱，而且使治具制造标准化方便制造，进步治具的质量。测验架中测验针及相关资料的选用对测验治具的好坏及本钱是非常重要的。ICT的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。

如何降低ICT测试治具的成本问题：测试治具的测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。根据数据显示，若用于高密度板，当平均产量小于150平方公尺以下时，ICT测试治具测试成本将会高于$200(18%)以上，这已经不是一般生产所能承担的成本。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短，因此电子产品的发展趋势将是ICT测试治具厂商在选购测试设备时，不容忽视的一个课题。1、从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。2、设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。小测试大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择小测试，直到客户做批量订单时再改做治具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中治具制作成本。ICT测试治具能够在短短几秒内测出整块电路板的好坏。重庆ICT治具

ict设备的功能有能够前期找出制程不良所在。重庆ICT治具

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。重庆ICT治具

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