北京钨铜触头

    《铜钨及银钨电触头(GB/T8320-2003)》由中国电器工业协会提出，由中国标准出版社出版，本标准规定了铜钨及银钨电触头的要求、抽样、试验方法、标志、标签和包装。适用于粉末压制烧结及熔渗工艺生产的铜钨及银钨电触头，这些产品主要应用于高、低压电器产品中。GB／T228金属材料室温拉伸试验方法（GB／T228—2002，eqvISO6892：1998）GB／：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划（GB／—2003，ISO2859—1：1999，IDT）GB／（GB／—1994，neqIEC51）GB／T5586电触头材料基本性能试验方法B／T5587银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注JB／T4107电触头材料化学分析方法JB／T5351真空开关触头材料基本性能试验方法JB／T8753电触头材料金相图谱JB／T8985电触头材料金相检验方法。 钨铜触头综合了金属钨和铜的优点，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3)。北京钨铜触头

    钨铜描述：钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10％～50％。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较普遍的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。产品特性及用途：铜钨合金综合铜和钨的优点，强度高/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，钨铜合金采用高质量钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。相对于普通铜及铜合金材料作电蚀加工时电极消耗大、加工精度差等缺点，钨铜电极极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度，另可用作点焊/碰焊电极。 无锡加工钨铜触头烧结钨铜触头有哪些用途？

钨铜合金常规的两个产品为钨铜合金棒和钨铜合金板。钨铜合金棒是由钨元素铜元素所组成的棒材。钨铜棒材直径从1毫米到60毫米，长度长为300毫米。 钨铜合金棒生产遵循ASTM B702，RWMA class 10，RWMA class 11，RWMA class 12，GB/T8320-2003等标准。在运用于电火花放电（EDM）模具制造领域具有高导电带热率、高材料去除率、低损耗率、高硬度、使用寿命长、高 密度、组织结构均匀且加工表面光洁度优良等优势。应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

钨铜合金电工材料：主要分为电接触材料和电加工材料。（1）电接触材料。这是很重要的一类电工材料，它们具有高的抗电弧烧蚀性能和抗熔焊性能，用于各种高、低压开关电器和某些仪表中作为电触头、电触点和电极。电触头是钨铜材料应用量很大的一类，特别是含铜量在20%～40%的钨铜材料应用量比较大，主要用作中、高电压和中、大电流的开关电器中，如输电网的保护断路器触头和其他触头、触点。含15%～20%Cu的钨铜触头可用在电压高达50万V或更高的断路器上。(2)电加工材料。指用在电阻焊、电铆接、电镦锻、电火花加工技术中的电极和模具材料。电火花加工要求电极或模具材料具有较好的导电性和抗电弧烧蚀性，以保证加工精度，所以多采用钨铜材料。电阻焊也多采用钨铜材料。电铆接和电镦锻在某些场合下也采用钨铜材料。钨铜触头将来的发展趋势怎么样？

钨铜合金触头接合面连接工艺进行研 究,提出了适用于断路器灭弧室用 CuW70-TCr0.5 弧触头的连接方式;针对 GIS设备钨铜合金触头在 机械寿命试验过程中的失效原因进行了深入分析, 发现钨铜合金触头接合面断裂受成型工艺的影响, 并对弧触头结构提出了优化设计方案。钨铜合金材料因具有良好的力学性能和耐电烧 蚀性能,成为了高压电器开关中不可缺少的关键材 料,现已广泛应用于高压电器行业。钨铜合金是由钨元素和铜元素所组成的,其组 织不互相固溶、不形成金属间化合物、两相单体混合 均匀。对于这样一种金属基复合材料,称其为“假合 金”钨铜触头的价格贵不贵？江苏镀银钨铜触头有哪些

钨铜触头瞬时高温材料是一种既重要又特殊的钨铜材料。北京钨铜触头

铜钨一些老用户的C-坐骑附加的半导体激光二极管半导体芯片直接装入（a）。功能梯度材料的配置可以是中心式（b），边安装，从三面（c）限制，或者可以使用开放口袋配置的（d）约束功能的重要位置。替代中心式（e）和边缘式（f）设计允许纳入其他高频电器元件，电气控制激光手术从WCU基本绝缘。激光二极管坐骑的功能梯度材料已经生产，使用标准的安装和主要功能的铜含量较高的配方身体周围的WCU级配方。通常情况下，已制定50/50 WCU用于功能梯度材料的主要位置，与周边机构已制定15/85 WCU。这样，在一个有效的热导率320 W / mK的主要位置，有效系数，热膨胀系数为7.11 PPM /°C。在集中安装的设备的情况下，半导体激光器芯片被安装在顶部的功能主要位置。北京钨铜触头

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