济南ICT自动化测试治具厂家

ICT测试治具检验标准：1.磁盘中程式是否无漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.针床上是否贴上治具流程表；3.TJ钻孔位置,方向是否准确；4.天板/中板/面板是否贴机种标签；5.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm；6.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘；7.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间；8.牛角是否锁紧；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.电源线是否焊正确；11.线头,线渣是否整洁；12.绕线圈数是否标准；13.TJ放大器是否正确(不能磨小)；14.TJ联机检查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心点为正；16.焊锡是否良好。ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔。济南ICT自动化测试治具厂家

ICT测试治具检验标准：1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225450*360*200；2.牛角是否正确:34PIN64PIN96PIN；3.牛角颜色是否正确::蓝色灰色黑色；4.压棒是否正确:是否已避开零件；5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确；6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽；7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件；8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声；9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,摩擦情形；10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2)；11.TestJetSensor是否良好；12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动；13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面；14.机台下压时针床是否平整且无异声。重庆ICT测试仪器报价ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，测试点：1、被测点应离板边或折边至少0.100＂。2、尽量避免将被测点置于SMT零件上，因为可接触锡面太小，而且容易压伤零件。3、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170＂(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。定位孔：1、待测PCB须有2个或以上的定位孔，且孔内不能沾锡，其位置较好在PCB之对角。2、定位孔选择以对角线，距离较远之2孔为定位孔。3、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002＂。4、定位孔(ToolingHole)直径较好为0.125＂(3.175mm)，公差在＂+0.002＂/-0.001＂。

ICT测试治具在制作时要用到的部分材料：1、原理图(Schematic)：1份；2、空PCB板(BareBoard)：1块；3、电脑选点所需资料格式；4、实装板(LoadedBoard)：1块；5、联片图(Paneldrawing)：1份；6、材料表(BOM)：1份。ICT治具相对来说有哪些优势？1、测试时间短：一片组装300个零件的电路板，测试时间短到3~4秒钟。2、重测性优良：由计算机程控，精确量测，所以不会造成误判、漏测，增加生产线的困扰。3、现场技术依存性低：只要稍加训练，一般人员即可轻松操作及维护。产品修理成本大幅降低：一般作业人员即可负责产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。ICT测试治具的制作流程：要根据情况选用适当的材料。

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。ICT治具的优点：ICT检查速度比人员快检查快，产量可很大提高。南通ICT测试治具品牌

ICT治具验收审核标准：载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度，宽度是否足够。济南ICT自动化测试治具厂家

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。济南ICT自动化测试治具厂家

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