4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 上海全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！南京常规点胶加工
[0075]具体地，探测器351对***胶路及基准线集进行拍摄，获得探测信息。去除***胶路前后受点胶开关影响的一段胶路，如2mm，处理器在剩余胶路的第二方向上均匀取点，测得其各自的胶宽XH1及胶路中点XM1。胶宽XH1为所取点位上胶路两侧的边界在***方向的坐标之差，胶路中点XM1为所取点位上胶路两侧的边界在***方向的坐标的平均值。然后，计算出胶宽XH1及胶路中点XM1的平均值，即为***胶路的胶宽XH及胶路中心点XM。[0076]步骤S10，对***方向进行校正。[0077]胶宽是点胶效果的重要参数，并且在点胶工艺参数一致的条件下，胶宽与胶厚及胶重存在对应的关系，所以*需检测胶宽即可判断点胶的效果。[0078]具体地，将***胶路的胶宽与一标准胶宽进行比较，若在误差范围内，则判定符合要求，若超出误差范围，则发出警报。点胶针头200的针头在***方向的距离差为XM‑X1，依距离差的大小及正负对针尖的***方向进行校正补偿。说明书5/6页9CNB9[0079]步骤S11，根据校正结果，在***方向形成校正后的第二胶路。[0080]具体地，根据所述***胶路的胶宽XH及距离差，通过点胶针头200在***方向上形成校正后的第二胶路。 泰州点胶加工发展全自动点胶加工厂家，源头厂家，价格更优惠！
技术领域[0001]本发明涉及一种点胶装置及点胶方法。背景技术[0002]点胶制程中，点胶针的针头容易堵塞，且容易出现撞针现象，经常需要对点胶针进行更换，而在更换点胶针后，需要对点胶针的针头位置进行重新校正，以此保证点胶作业的正常。目前对点胶针的校正处理主要采用三组光纤传感器分别对其进行三个方向的偏差校正，而光纤传感器的校正是间接的，只能确定点胶针的位置，并不能对点胶针的点胶效果进行确认，在实际点胶时还可能出现异常，并且三组光纤传感器成本较高，占用空间大，且校正时间较长。发明内容[0003]鉴于上述状况，有必要提供一种点胶装置及点胶方法，以解决上述问题。[0004]一种点胶装置，用于在更换点胶针头后形成通过校正的第二胶路；所述点胶装置包括：[0005]点胶机构，用于形成***胶路；[0006]载玻片，用于在所述点胶机构形成所述***胶路时，承载所述***胶路；以及[0007]校正机构，耦接所述点胶机构并包括：[0008]检测单元，用于：[0009]检测所述***胶路的胶宽；[0010]检测所述***胶路与基准线集的距离差；[0011]其中所述点胶机构依据所述胶宽及所述距离差形成所述第二胶路。[0012]一种点胶方法，用于在更换点胶针头后形成通过校正的第二胶路。
15.如权利要求13所述的点胶方法，其中：所述依据所述探测信息计算所述***胶路的胶宽的步骤，进一步包括：权利要求书2/3页3CNB3依据所述探测信息，在所述***胶路上取任一点，以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量，获得所述***胶路在所述***向量上的宽度；获得若干所述点的宽度形成宽度**，计算所述宽度**的均值，以获得所述***胶路的胶宽；所述***胶路与所述***方向垂直。16.如权利要求11所述的点胶方法，其中：所述检测所述***胶路与基准线集的距离差的步骤，包括：探测所述***胶路以获得探测信息；依据所述探测信息及所述基准线集，计算所述***胶路的中心点；计算所述中心点至所述基准线集的所述距离差。17.如权利要求16所述的点胶方法，其中：所述探测所述***胶路以获得探测信息的步骤，包括：拍摄所述***胶路及所述基准线集，形成图像；依据所述图像检测所述***胶路的中心点；计算所述中心点至所述基准线集的距离，以形成所述距离差。如何选择自动点胶工厂？
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拉丝/拖尾拉丝/拖尾是SMT点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。解决办法：改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶，选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4小时)再投入生产;调整点胶量。胶嘴堵塞故障现象：胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是***内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质，有堵孔现象;不相溶的胶水相混合。解决方法：换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错。空打故障现象：只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴。元器件移位故障现象：贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少;SMT贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4小时)。 南京常规点胶加工
