南京ICT治具生产厂家

ICT测试原理：1)跳线测试：跳线是跨接印制板做连线用的，只有通断两种情况。测试其电阻阻值就可以判断好坏。测试方法和测试电阻是相同的。2)IC测试：一般地讲，对IC只测试其引脚是否会有连焊、虚焊的情况，至于IC内部性能如何是无法测试出来的。测试方法是将IC的各引脚对电源VCC引脚的正反向电压测试一遍，再将各引脚对IC接地端GND引脚的正反向电压测试一遍。与正常值进行比较，有不正常的可以判断该引脚连焊或虚焊。有利于提高产品的质量和测试效率。ict设备的功能有能够前期找出制程不良所在。南京ICT治具生产厂家

ICT测试治具的应用：从目前应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，测试治具可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展，目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可有效减小ICT的接点数量。这种简化的测试治具只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围，而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。郑州ICT仪器厂家ICT测试治具与FCT测试治具都是电子产品制造设备都使用在产品生产线上。

ICT治具在生产线上的优点：1、数据转移：ICT在测试过程中对通过率进行统计和对每个元件的出错次数进行统计，并将有效的数据转移到管理层，以便对测试前的生产工艺进行监督。2、产量增加：ICT检查速度比人员快检查快，产量可很大提高。ICT属于静态测试对一些保护性元件，在功能检查上可能漏判，但在ICT上可以准确检查，因而质量及稳定性也很大提高。3、降低成本：a-减少检查操作工人；b-提高生产量；c-降低因误判而损坏的元件成本；d-降低维修成本。

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。ICT测试治具在使用时，所述测试机构的若干探针是与现有的ICT测试仪相连接的。

ICT测试治具中的探针如何选用？通常ICT测试治具的探针有很多的规格，针主要是由三个部份组成：一是针管，主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧，主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头，主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金，以上三个部分组装成一种探针。选用ICT测试治具探针主要是根据线路板的中心距和被测点的开关而定，PCB板上所要测试的点与点之间越近，选用探针的外径也就越细，国产的探针质量普通还可以的。一般超过0.31含0.31毫米的国产探针都过关，测试次数都可以保证在20万次到15万次左右，虽然尽快产品说是100万次，实际使用的效果也就在这个水平稍高一些而已，国产和进口产品很大的区别是在电镀层的耐磨性，因为针的材料都是进口原料，所以进口和国产差别不大。ICT测试治具：测试太厚的松香板子不只造成不良的电气接触，也会留住松香在测试针上造成接下来的测试。宁波在线检测仪器哪里有卖

ICT测试治具能够对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试。南京ICT治具生产厂家

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，附A、测试点位置考虑顺序（每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点）：1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD)，较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径：1、1mm以上，以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下，则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求（以能做成单面测试为考虑重点）：1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点，由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时，则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面，则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper，于ICT测试时，能有效隔离电路。南京ICT治具生产厂家