正高可控硅拥有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，受到了众多客户的喜爱和欢迎。目前，正高可控硅以其稳定的性能等特点，应用于各行业，**省内外地区。
可控硅模块的分类
可控硅模板从X芯片上看，可以分为可控模块和整流模块两大类，从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机**模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。 淄博正高电气有限公司以***，高质量的产品，满足广大新老用户的需求。菏泽双向可控硅模块配件
可控硅模块特点：
1 对耐压级别的选择：通常把VDRM(断态重复峰值电压)和VRRM(反向重复峰值电压)中较小的值标作该器件的额定电压。
2 对电流的确定：由于双向可控硅模块通常用在交流电路中，因此不能用平均值而用有效值来表示它的额定电流值。由于可控硅的过载能力比一般电磁器件小，因而一般家电中选用可控硅模块的电流值为实际工作电流值的2~3倍。同时，可控硅承受断态重复峰值电压VDRM和反向重复峰值电压VRRM 时的峰值电流应小于器件规定的IDRM和IRRM。
3 对通态电压VTM的选择：它是可控硅模块通以规定倍数额定电流时的瞬态峰值压降。为了减少可控硅的热损耗，应尽可能选择VTM小的可控硅。
4 对维持电流：IH是维持可控硅模块保持通态所必 需的极小主电流，它与结温有关，结温越高，则IH越小。
5 对电压上升率的：dv/dt指的是在关断状态下电压的上升斜率，这是防止误触发的一个关键参数。由于双向可控硅模块的制造工艺决定了A2与G之间会存在寄生电容。 济宁反并联可控硅模块组件淄博正高电气有限公司不断从事技术革新，改进生产工艺，提高技术水平。
可控硅模块采用陶瓷覆铜工艺，电流承载能力大，热循环负载次数是国标的进10倍，焊接工艺独特，绝缘强度高，导热性能好。可控硅模块的工作场所应干燥、无腐蚀性气体、通风、无尘，环境温度范围-25℃--45℃，下面为大家介绍可控硅模块的安装步骤： 1、散热器和风机按通风要求装配于机箱合适位置。散热器表面必须平整光洁。在模块导热底板与散热器表面均匀涂覆一层导热硅脂，然后用螺钉把模块固定于散热器上，四个螺钉用力要均等。
2、用接线端头环带将铜线扎紧，浸锡，套上绝缘热缩管，用热风或热水加热收缩，导线截面积按电流密度<4A/mm2选取，禁止将铜线直接压接在可控硅模块电极上。
3、 将接线端头平放于可控硅模块电极上用螺钉紧固，保持良好的平面压力接触。
4、可控硅模块的电极易掀起折断，接线时应防止重力将电极拉起折断。
可控硅模块与其它功率器件一样，工作时由于自身功耗而发热。如果不采取适当措施将这种热量散发出去，就会引起模块管芯PN结温度急剧上升。致使器件特性恶化，直至完全损坏。晶闸管的功耗主要由导通损耗、开关损耗、门极损耗三部分组成。在工频或400Hz以下频率的应用中相当主要的是导通损耗。为了确保器件长期可靠地工作，设计时散热器及其冷却方式的选择与电力半导体模块的电流电压的额定值选择同等重要，千万不可大意！散热器的常用散热方式有：自然风冷、强迫风冷、热管冷却、水冷、油冷等。考虑散热问题的总原则是：控制模块中管芯的结温Tj不超过产品数据表给定的额定结温不断开发新的产品，并建立了完善的服务体系。
可控硅模块的接线方法
可控硅模块在电力工业中占有重要地位。很多人知道可控硅模块的优点和使用方法，但不知道如何连接可控硅模块。我们来谈谈可控硅模块的连接方法。
单个晶闸管反向并联。记得增加RC保护电路。控制交流电，单向晶闸管一定要反向并联，因此2和3应短接使用。
可控硅的介绍：
这是一种由三个晶闸管引起的共正晶闸管模块，主要用于三相半波整流电路。
或者三相全控桥可以由一个普通的负三相半波整流器构成。
调速器：红色，蓝色，黑色，3根电线，红色电池正极，黑色电池负极，蓝色连接电机负极，电机正极带一根线到电池正极。 诚信是企业生存和发展的根本。福建大功率可控硅模块
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过电压会对可控硅模块造成损坏，如果要想保护可控硅不受其损坏，就要了解过电压的产生原因，从而去避免防止受损，下面正高电气就来讲讲过电压会对可控硅模块造成怎样的损坏？以及过电压产生的原因。
可控硅模块对过电压非常敏感，当正向电压超过udrm值时，可控硅会误导并导致电路故障；当施加的反向电压超过urrm值时，可控硅模块会立即损坏。因此，需要研究过电压产生的原因和过电压的方法。
过电压主要是由于供电电源或系统储能的急剧变化，使系统转换太晚，或是系统中原本积聚的电磁能量消散太晚。主要研究发现，由于外界冲击引起的过电压主要有两种类型，如雷击和开关开启和关闭引起的冲击电压。雷击或高压断路器动作产生的过电压是几微秒到几毫秒的电压尖峰，对可控硅模块非常危险。
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