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压力传感器基本参数
  • 品牌
  • 米特,米特测控
  • 型号
  • 1MP111、1MP112、1MP113、1MP151
  • 输出信号
  • 模拟型,数字型,开关型
  • 材料物理性质
  • 导体,半导体,绝缘体,磁性材料
压力传感器企业商机

压电式压力传感器是利用压电材料的压电效应将被测压力转换为电信号的。由压电材料制成的压电元件受到压力作用时产生的电荷量与作用力之间呈线性关系: Q=kSp   式中 Q为电荷量;k为压电常数;S为作用面积;p为压力。通过测量电荷量可知被测压力大小。压电元件夹于两个弹性膜片之间,压电元件的一个侧面与膜片接触并接地,另一侧面通过引线将电荷量引出。被测压力均匀作用在膜片上,使压电元件受力而产生电荷。电荷量一般用电荷放大器或电压放大器放大,转换为电压或电流输出,输出信号与被测压力值相对应。   除在校准用的标准压力传感器或高精度压力传感器中采用石英晶体做压电元件外,一般压电式压力传感器的压电元件材料多为压电陶瓷,也有用高分子材料(如聚偏二氟乙稀)或复合材料的合成膜的。压力传感器的维护和保养对于延长其使用寿命和保证测量准确性非常重要。北京气体压力传感器公司

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压力传感器是使用**为***的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主,以弹性元件的形变指示压力,但这种结构尺寸大、质量重,不能提供电学输出。随着半导体技术的发展,半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展,半导体传感器向着微型化发展,而且其功耗小、可靠性高。扩散硅压力变送器是把带隔离的硅压阻式压力敏感元件封装于不锈钢壳体内制作而成。它能将感受到的液体或气体压力转换成标准的电信号对外输出,DATA-52系列扩散硅压力变送器广泛应用于供/排水、热力、石油、化工、冶金等工业过程现场测量和控制。长沙蒸汽压力传感器订购压力传感器的应用范围包括液位测量、流量测量、压力控制等。

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压力传感器的温度范围:通常一个传感器会标定两个温度范围,即正常操作的温度范围和温度可补偿的范围。正常操作温度范围是指传感器在工作状态下不被破坏的时候的温度范围,在超出温度补范围时,可能会达不到其应用的性能指标。温度补偿范围是一个比操作温度范围小的典型范围。在这个范围内工作,传感器肯定会达到其应有的性能指标。温度变从两方面影响着其输出,一是零点漂移;二是影响满量程输出。如:满量程的+/-X%/℃,读数的+/-X%/℃,在超出温度范围时满量程的+/-X%,在温度补偿范围内时读数的+/-X%,如果没有这些参数,会导至在使用中的不确定性——传感器输出的变化到底是由压力变化引起的,还是由温度变化引起的。温度影响是了解如何使用传感器时较复杂的一部分。

光电效应型:光电效应是指光在导体表面发生偏转的现象。当光照射到导体的表面上时,部分光线会被反射回来而透射不到光的另一面去从而引起光路弯曲现象,这称之为光电效应。如果入射的光线与折射光线之间存在相位差就会形成干涉条纹.根据干涉条纹的形态可以判断出光线的强弱及方向性来.光电效应型的传感器主要是基于光的这一特性设计的,光电效应的优点主要是灵敏度高、体积小巧。而光电效应的缺点主要是在环境温度较高的情况下工作不稳定。压力传感器在能源行业的应用也非常重要,能够实时监测管道和设备的压力变化。

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米特1MP小型压力传感器是一款紧凑型单量程,测量气体、液体、蒸汽的表压、绝压、负压及液位的棒状压力传感器。采用用高精度、高稳定性扩散硅组件,经过放大电路及精密温度补偿,将被测介质的压力转换成4~20mA、0~10VDC等标准电信号,高质量的传感器、精湛的封装技术以及完善的装配工艺确保了该产品的优异质量和佳性能。该产品有多种接口形式和多种引线方式,能够极大限度的满足客户的需要,适用于各种行业测量控制设备的配套使用。我们的压力传感器采用先进的技术,能够精确测量各种压力变化,满足不同行业的需求。长沙蒸汽压力传感器订购

压力传感器在汽车制造、医疗设备、能源行业等领域有广泛应用,市场潜力巨大。北京气体压力传感器公司

压力的传感器的注意事项:首先,要避免传感器器和具有腐蚀性和温度过高的介质接触以避免损坏它;导压管安装的位置较好是在温度波动较小的场合;在测量一些介质具有很高的温度的时候,必须要接上冷凝器,这是因为要避免传感器在工作的时候温度超过一定的限度;要保持好导管里的畅通无阻;在寒冷的冬天使用时,如果传感器安装在室外的话,还得注意采取好防冻的措施,这是为了不让引压口里的液体因为结冰的缘故导致它的体积膨胀起来,这样容易损害传感器;使用者在接线的时候,要把电缆穿过防水的接头又或者是绕性管然后将密封螺帽给拧紧,这是可以防止液体这些东西经过电缆渗漏到传感器的壳体里面。来说一下在测量液体压力和气体压力时的注意事项,大家要区分清楚。北京气体压力传感器公司

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陶瓷压力传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成。陶瓷膜片作为感力弹性体,采用95%的AL2O3瓷精加工而成,要求平整、均匀、质密,其厚度与有效半径视设计量程而定。瓷环采用热压铸工艺高温烧制成型。陶瓷膜片与瓷环之间采用高温玻璃浆料,通过厚膜印刷、热烧成技术烧制在一起,形成周边固支的感力杯状弹性体,即在陶瓷的周边固支部分应形成无蠕变的刚性结构。在陶瓷膜片上表面,即瓷杯底部,用厚膜工艺技术做成传感器的电路。陶瓷盖板下部的圆形凹槽使盖板与膜片之间形成一定间隙,通过限位可防止膜片过载时因过度弯曲而破裂,形成对传感器的抗过载保护。 基本特性 陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材...

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