有机硅胶基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型号
  • K-704,K-705,K-5707,K-5912
  • 硬化/固化方式
  • 常温硬化,加温硬化,湿固化胶粘剂
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 难粘塑料及薄膜,金属及合金,聚烯烃纤维,木材,纸,不透明无机材料,合成橡胶,透明无机材料
  • 物理形态
  • 膏状型
有机硅胶企业商机

有机硅灌封胶概述

有机硅灌封胶是由Si-O键构成高分子聚合物的化合物,由于其出色的物理性能使其在电子、电器等领域得到大量应用。

有机硅灌封胶的分类

有机硅灌封胶主要分为热固化型和室温固化型两类。

热固化型有机硅灌封胶

热固化型有机硅灌封胶通常需要在高温条件下进行固化。其固化机理主要是通过双氧桥键的热裂解反应。

室温固化型有机硅灌封胶

室温固化型有机硅灌封胶可以在常温下进行固化。其固化机理通常是通过配体活化型固化剂的活性化作用。

有机硅灌封胶的固化机理

热固化型的固化机理热固化型有机硅灌封胶的固化过程主要依赖于单、双氧桥键的裂解和形成。在固化剂中的硬化活性组分与有机硅聚合物的Si-H键或Si-CH=CH2键发生反应,生成Si-O-Si键,从而形成三维网络结构。

室温固化型的固化机理

室温固化型有机硅灌封胶的固化机理主要基于活性化剂的作用机理。在固化剂的作用下,可以活化有机硅聚合物中的Si-H键或Si-CH=CH2键,使其发生加成反应,生成Si-O-Si键,形成三维网络结构。

影响有机硅灌封胶固化的因素有机硅灌封胶的固化过程是一个复杂的动态过程,受到多种因素的影响,如温度、湿度、加速剂、催化剂和气候条件等。这些因素会对其固化反应速率和固化效果产生影响。 有机硅胶与丙烯酸的性能对比。四川灯有机硅胶

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有机硅灌封胶拥有良好的流动性,操作简便易行,能进行灌注和注射等成型操作。在固化后,它展现出优异的电气、防护、物理以及耐候性能。就固化方式来说,有机硅灌封胶分为加成型和缩合型两类。那么,这两类灌封胶在应用上有什么区别呢?

首先,从固化深度来看,加成型灌封胶在两个组分混合均匀后进行灌胶,其固化过程整体上保持一致,也就是说灌胶有多厚,整体固化就有多厚。然而,缩合型灌封胶在固化过程中需要空气中的水分参与反应,固化从表面向内部进行,固化深度与水分及时间有关。因此,在应用上,对于填充或灌封厚度较大或较深的产品,一般不适用于缩合型灌封胶。

其次,从加热应用上来看,提高有机硅灌封胶的固化速度能够提升生产效率。因此,许多用户会添加烘烤步骤,这缩短了后续工序的时间。然而,这种烘烤步骤只适用于加成型有机硅灌封胶的使用,因为缩合型灌封胶的固化需要满足两个关键条件——水分和催化剂,与温度无明显关系。

然后,就粘接性能而言,在有机硅灌封胶的应用过程中,若需要具备一定的粘接性能时,应优先选择缩合型有机硅灌封胶。这种灌封胶与大多数材料都具有良好的粘接性能,不会出现边缘脱粘的现象。加成型有机硅灌封胶在这方面略显不足。 北京电子有机硅胶固化如何正确储存有机硅胶?

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卡夫特将为您分析电子灌封胶产生气泡的原因及解决方案:

在电子灌封胶(有机硅灌封硅胶)的使用过程中,有时会发现某些电子元器件在灌封后表面出现气泡。这类问题多数情况下是由于操作时未注意到某些细节导致的。

首先,搅拌过程中的空气进入和固化过程中未能完全排除空气是导致表面出现小气泡的原因之一。为解决这一问题,我们建议在将主剂和固化剂搅拌在一起后,进行抽真空处理以尽可能排除空气。另外,预热和适当降低固化温度有助于从产品中逸出。

其次,潮湿的空气与固化剂反应产生气体也是导致气泡产生的原因之一,为解决这一问题,需注意以下几点:

如果主剂被多次使用,需要确认主剂的品质。可以将主剂和固化剂在一个干燥的杯子里混合并将其放入烘箱里(60-80℃)干燥。如果此时气泡仍然产生,说明主剂已经变质,不应再次使用。

如果灌封产品中包含太多的湿气,建议将产品预热后重新进行试验。

主剂与固化剂混合物表面和周围空气中的湿气反应也是产生气泡的原因之一所以需要在干燥的环境中固化,如果产品允许的话,可以放升温后的烘箱里固化。

要确保液态的主剂和固化剂混合物在固化前没有接触其他的化学物质,以避免可能的化学反应导致气泡产生。

电子元件的脆弱性使其在受到震动和碰撞时容易引发触电反应,这对电器来说是致命的打击。因此,为了确保电路板的性能,大厂们在制作过程中都会使用胶液进行灌封。选择一款优异的电路板灌封胶是非常重要的。在评估灌封胶的性能时,我们应注意以下几点:

1.固化后的弹性:电路板灌封胶应具有固化后保持弹性的特点,这种弹性可以使电路板在振动过程中保持稳定,不会移位或损伤。即使电路板出现问题需要更换,也能轻松掰开,非常方便。

2.绝缘、散热及防潮防水性能:电路板灌封胶除了具有绝缘和散热性能外,还应具备良好的防潮和防水性能。即使电器零部件不慎渗入水,由于电路板被保护,防水性能将发挥关键作用,避免连电等问题,确保电器正常运行。

3.耐候性与抗紫外线性能:在恶劣的气候环境中,电路板灌封胶应具有良好的耐候性,不易发黄、变色。此外,它还应具备抗击紫外线性能,确保在长期使用过程中保持稳定。

除了性能要求,灌封胶的环保性也是消费者在选购时需要注意的重要因素。如果灌封胶不达标,一切性能都将无从谈起。因此,在选择电路板灌封胶时,我们应关注其是否具有足够的环保性,以保障电器性能和使用的安全性。 有机硅胶的可加工性如何?

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导电硅胶是一种通过特殊工艺混合制成的、具有导电性能的硅橡胶材料。它具有中等硬度和良好的电磁密封及水汽密封性能,同时具有高导电性和出色的水汽密封作用。能够优化绝缘屏蔽层的电场分布,减少因绝缘破坏导致的问题,延长电缆的使用寿命。

导电硅胶的主要特性如下:

高导电性:其表面电阻率极低,范围小于等于0.01欧姆·平方厘米。

稳定的导电性能:在拉伸强度高且收缩率低的情况下,其导电性能仍然稳定。

耐高低温性能:能在极端的温度条件下(-50度到125度)长期使用。

优良的化学稳定性:即使在臭氧或辐射线等恶劣环境中,也不易被氧化或降解。

卡夫特K-5951是一种单组份室温固化高导电硅胶,由高性能硅橡胶和导电填料配制而成,在常温下即可现场原位固化,具有导电性能好,屏蔽性能高,可很好的满足电子器件外壳的电磁屏蔽、接地和水气灰尘等环境密封要求,对包括镁合金、铝合金、不锈钢、镍/铜镀层、导电漆和喷涂有导电膜的塑料基底有极好的粘结性。主要运用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合,同时还运用于软性导电连接等范畴 有机硅胶与聚氨酯的性能比较。广东白色有机硅胶生产厂家

有机硅胶的紫外线耐受性。四川灯有机硅胶

室温硫化硅橡胶(RTV)是在室温下可以固化的有机硅弹性体,具有方便快捷的粘接、密封、固定和绝缘性能,在各种行业中得到广泛应用。卡夫特的有机硅产品在密封胶行业处于前列地位,完全可以替代国外同类产品。以下是硅橡胶使用方法和注意事项的简要概述:

使用方法:

1.清洁表面:将需要粘接或涂覆的表面清理干净,去除锈迹、灰尘和油污等。

2.施胶:先拧开胶管盖帽,用盖帽前列刺破封口,然后将胶液挤到已清理干净的表面,进行涂覆和灌注。

3.固化:将涂装好的部件放置在空气中,固化过程是从表面向内部逐渐进行的。在24小时内(室温及55%相对湿度),胶液能够固化2~4mm的深度。如果部位较深,尤其是那些不容易接触到空气的部位,完全固化的时间可能会延长。如果温度较低,固化时间也会延长。

注意事项:

1.操作完成后,未使用完的胶应立即拧紧盖帽,保持密封状态并妥善保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不会影响正常使用。

2.在贮存过程中,胶管口部可能会出现少量固化现象,将其去除后仍可正常使用,不会影响产品性能。 四川灯有机硅胶

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