ICT测试不良及常见故障的分析方法:开路不良:所谓开路不良就是指在某一个短路群中,各个测试点之间本来应该是短路,但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。出现开路不良的可能原因有如下几个方面:(1)PCBOpen;(2)零件造成的;它又包括如下几个方面:A.立件与漏件;B.空焊;C.零件不良。(3)测试点有问题A.探针未接触到;B.测试点氧化;C.测试点有东西挡住;D.测试点在防焊区。有利于提高产品的质量和测试效率。ICT测试点的要求有测点焊盘的中心间距至少为50mil,若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。广州在线ICT自动化测试治具价格

ICT测试原理:1)电感测试:电感的测试方法和电容的测试类似,只用交流信号测试。2)二极管测试:二极管正向测试时,加一正向电流在二极管上,二极管的正向压降为0.7V(硅材料管),加一反向电流在二极管上,二极管压降会很大。3)三极管测试:三极管分三步测试:先测试bc极和be极之间的正向压降,这和二极管的测试方法相同。再测试三极管的放大作用:在be极加一基极电流,测试ce极之间的电压。例如:b、e极加1mA电流时,c、e之间的电压由原来2V降到0.5V,则三极管处于正常的放大工作状态。杭州ICT治具销售公司ICT治具的优点:ICT测试发现故障时,将出错的元件列印出来,维修工人可快速找到故障原因和维修。

各种ICT测试治具的制作流程:1、要根据情况选用适当的材料。2、才能大幅度的降低成本。3、重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。4、测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。ICT测试治具使用的板材分析:测试夹具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。普通的探细孔径大于1.00毫米的治具,其板材以有机玻璃居多,有机玻璃价格便宜,同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密,由于有机玻璃是透明的夹具,出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头,特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大,一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材,环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些,环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果夹具出现问题检查较困难一些,另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些,如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试夹具的精度起关键的作用。
ICT测试治具的特性:ICT测试治具有单面双面之分,通用天板方便交换机种,使用可调培林座,容易保养,使用压克力&电木&FR-4材质(或指定),直接gerber文件处理生成钻孔文件,保证钻孔精度。测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050(1.27mm)。以大于0.100(2.54mm)为佳,其次是0.075(1.905mm)。治具的测试点分布也尽量均匀,保证压上后板子不变型,以免造成产品的损坏。ICT治具的优点:降低因误判而损坏的元件成本、降低维修成本。

如果重复定位会造成的结果:1、阻碍工件的装置或定位不稳定,使其得不到断定方位。2、导致定位就会容易产生变形或工件变形。专业治具加工:治具的制造的选材专业治具加工:治具的制造的选材:治具的制造要根据实践的情况选用恰当的资料,这样可大起伏的降低本钱,一起通用可重复使用的底座也可大起伏的降低本钱,而且使治具制造标准化方便制造,进步治具的质量。测验架中测验针及相关资料的选用对测验治具的好坏及本钱是非常重要的。ICT的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。杭州ICT治具销售公司
老化ICT测试治具:用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验。广州在线ICT自动化测试治具价格
ICT测试治具的一些测试,IC保护二极体,测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好,被测试IC是否极反,移位。IC空焊测试TESTJET测试原理:利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上,利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作,较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试:测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试:晶振测量其电容,变压器测量其电阻。广州在线ICT自动化测试治具价格