电解抛光腐蚀原理,关于电解抛光原理的争论很多,被公认的主要为薄膜理论。薄膜理论解释的电解抛光过程是:电解抛光时,靠近试样阳极表面的电解液,在试样上随着表面的凸凹不平形成了一层薄厚不均匀的黏性薄膜,这种薄膜在工件的凸起处较薄,凹处较厚,此薄膜具有很高的电阻,因凸起处薄膜薄而电阻小,电流密度高而溶解快;凹处薄膜厚而电阻大,电流密度低而溶解慢,由于溶解速度的不同,凹凸不断变化,粗糙表面逐渐被平整,然后形成光亮平滑的抛光面。电解抛光过程的关键是形成稳定的薄膜,而薄膜的稳定与抛光材料的性质、电解液的种类、抛光时的电压大小和电流密度都密切相关。根据实验得出的电压和电流的关系曲线称为电解抛光特性曲线,根据它可以决定合适的电解抛光规范。晶间腐蚀,应用于不锈钢的晶间腐蚀的设备。吉林晶间腐蚀厂家
低倍组织热腐蚀,项目介绍:低倍组织检验是用肉眼或放大适当的倍数来观察试样浸蚀面的宏观组织缺陷及断口形貌的一种检测方法。低倍检验常用的方法有酸蚀、断口形貌、硫印、塔形发纹等,其中酸蚀又包括热酸腐蚀法、冷酸腐蚀法及电解腐蚀法,如需仲裁是推荐使用热酸腐蚀法。低倍检验所需设备简单,操作简便迅速结果直观,易于掌握。它是鉴定制品品质的一种重要方法,也是研究工艺制造以及对制品进行品质分析时普遍采用的一种手段。低倍检验时试样的粗糙度要保证,不得有油污和加工伤痕;酸洗时的温度和时间要适宜;清洗时试样表面的腐蚀产物要刷干净,并及时吹干;酸洗后需立即评定。江苏钢的检验腐蚀源头厂家电解抛光腐蚀,可按设定电压或电流增加速率和保持时间,并准确测量相对应的电流或电压值。
晶间腐蚀,GB/T3246.1-2002 铝及铝合金加工制品显微组织检验方法,GB/T3246.2-2002 铝及铝合金加工制品低倍组织检验方法,GB/T7998-87 铝合金晶间腐蚀测定法, GB/T7998-2005 铝合金晶间腐蚀测定法生产中主要是过烧检验,特征为:复熔球、晶界三角、晶界加宽。晶粒度也是很重要的检验项目,经覆膜处理后在偏光下观察。请查阅GB/T3246-2000 由国家标准的。可以用NaOH溶液80~100g/L,室温下浸蚀3~30分钟。可以看到组织缺陷。软合金制品及铸轧板带浸蚀检测晶粒度:42%的HF5ml37%的HC175ml65%~68%的HNO3 25ml适当时间立即用水清洗。反复多次至晶粒清楚为止。
晶间腐蚀是什么?以晶间腐蚀为起源,在应力和介质的共同作用下,可使不锈钢、铝合金等诱发晶间应力腐蚀,所以晶间腐蚀有时是应力腐蚀的先导,在通常腐蚀条件下,钝化合金组织中的晶界活性不大,但当它具有晶间腐蚀的敏感性时,晶间活性很大,即晶格粒与晶界之间存在着一定的电位差,这主要是合金在受热不当时,组织发生改变而引起的。所以晶间腐蚀是一种由组织电化学不均匀性引起的局部腐蚀蚀。此外晶界存在杂质时,在一定介质也也会引起晶间腐蚀。低倍组织热酸蚀腐蚀检查钢材原材料缺陷和锻造流线。
晶间腐蚀检验方法:晶间腐蚀后有通常有两种方法检测,一种是弯曲法,也就是对折法,就是试样进行晶间腐蚀检验后在弯曲试验机上进行弯曲180°,用放大镜观察弯曲表面,根据表面是够有裂纹来判断是否有晶间腐蚀发生,另一种是金相法,根据晶间腐蚀后试样进行磨抛+化学腐蚀,通过金相显微镜观察腐蚀深度,通过晶间腐蚀深度来判断是否发生晶间腐蚀;其实还有第三种办法,就是有经验的师傅还可以通过听声法来判断,这个主观影响较大,不建议使用;金相试样横向和纵向都是允许的,因为是判断试样腐蚀的深度,所以横向还是纵向影响不大的。低倍加热腐蚀样品托盘可完全取出,清洗容易。吉林晶间腐蚀厂家
低倍组织热酸蚀腐蚀,样品托盘可完全取出,清洗容易。吉林晶间腐蚀厂家
低倍组织热腐蚀,故障排除
故障问题 |
故障原因 |
电源开关按下不通电 |
断路器跳闸或者电源按钮开关损坏 |
开机温度显示326.7 |
温度传感器接触不良或者损坏,需要更换传感器。 |
开机温度显示0, |
系统初始化不成功,进入隐藏控件进行初始化操作。 |
加热温度不变化 |
加热器损坏,或者导线接触不良。 |
电解抛光腐蚀仪利用电化学原理进行金相样品的制备,该设备工作电压、电流范围大,功能齐全,既可用于金相试样的抛光,也可用于金相试样的腐蚀,具备制样快、重复性好等优点,是钢铁,尤其是不锈钢及有色金属试样制备的理想设备,用户的计算机可直接读取所有历史数据,可对所有数据进行分析、存档、打印处理。电压、电流范围大,可同时满足各种材料的抛光和腐蚀,主要用于各大中院校、环保、科研、卫生、防疫、石油、治金、化工、医疗等设备,本仪器性能好,无噪声。低倍组织热酸蚀腐蚀酸蚀槽采用特殊材料制作,耐酸耐高温。昆山金属抛光腐蚀公司电解抛光腐蚀原理,关于电解抛光原理的争论很多,被公认的主要为薄膜理论。薄膜理论解释的电解抛光过...