南通ICT测试仪器

功能测试治具和ICT测试治具的区别，应用场景不同，功能测试治具主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等的测试，主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。而ICT测试治具它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，成批量的板子，附加值高且定型的板子，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能等的测试。制作原理不同，功能测试治具的主要考虑工件的定位、紧固以及如何实现功能测试；而ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。其实不管是功能测试治具还是ICT测试治具都是测试治具下的一个分类，使用他们的目的都是一样的，为了提高产品的质量和降低生产产品不良率。ICT电容测试：测试电容是测量其容量。南通ICT测试仪器

ICT测试治具是一种专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。其类型有以下三种：一、老化ICT测试治具：用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验，即进行破坏性试验，判断产品的使用寿命是否符合规定的期限的一种治具。二、功能ICT测试治具：是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备。三、钻孔ICT测试治具：钻孔ICT测试治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置，并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型，在铁工实务上，典型的作法是在钻孔治具上的每个孔留有坚硬套环以避免麻花钻切到治具。无锡ict在线测试治具品牌ICT治具验收审核标准：天板同底版结合是否稳定压棒分布是否合理，是否有可能压到PCBA上零件线材。

制作ICT测试治具的使用工具有哪些呢？使用工具及材料制作测试治具的主要工具有：电脑、铁锤、绕线设备、螺丝刀、剪刀、针套、测试针、纤维板、导电胶、气缸、铜柱等。它的制作流程：调取资料、选点、转换为钻孔文件、钻孔、安装针套、绕线、插针、检验、保存、发放使用。测试治具可以根据客户提供之PCBA文件分析确定ICT夹具是否采用单面或者双面。配天板方便交换机种使用可调培林座，容易保养使用压克力&电木&frp材质(或指定)直接gerber文件处理，生成钻孔件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能，出货前我们还采用蓝胶对ICT夹具测试针效验确保测试过程中之精度。

ICT检测电容是否插反：ICT叫做自动在线测试仪，是PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly)现代的生产车间必备的测试设备，ICT可以检测线路的开路、短路、可以检测到各种电子元件是否正确贴装。ICT的测量准确性很高，可以有效的提升线路板生产线的生产效率。要使用ICT进行检测，PCB上需要在每一个需要检测的网络上预留测试点，在测试过程中，测试针会连接到PCB的测试点上。ICT就像一个“万用表”，可以对线路板上的线路和元件进行检测。图像识别检测电容是否插反：线路板过炉出来后，传送到检测工位，高清摄像头对线路板进行拍照，然后与正确的标准样板相片进行比对，如果电容插反或者插错，就会标记为不良品，良品则继续传送到下一工位。ICT治具验收审核标准：外型尺寸是否和要求一致，即长，宽，高（行程）。

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。无锡ict在线测试治具品牌

ICT是In-CircuitTester的简写。南通ICT测试仪器

ICT测试点的要求：1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面，可以减少测试成本。南通ICT测试仪器