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在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必不可少的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。此机器采用了变频器调速， 可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间，无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了它的应用性。壳体采用整体吸塑，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试栏麼抛光的设备。金相磨抛机（单盘/双盘）工作盘转向：顺时针或逆时针可调。南通气动加压金相磨抛机按钮操作

金相制样过程中，在使用研磨抛光设备时，如果不注意样品的储存环境以及磨料和砂纸是否保存良好，研磨抛光阶段会出现有磨料压入，它指的是游离的研磨料颗粒压入样品表面的现象。由于在金相显微镜下观察嵌入的砂粒形态与钢中非金属夹杂物无法区分，会给缺陷分析造成误判。对于有裂纹、孔洞的样品，控制制样的力度，每道工序后要冲洗样品。如果发现裂纹、孔洞内有单个颗粒状、颗粒尺寸较小并与基体分离的夹杂物，应当借助于扫描电镜的能谱进行分析以确定是钢中夹杂物还是制样时带入的。苏州双盘自动金相磨抛机公司金相磨抛机高精度的可减少金相样品损耗。

金相磨抛机：金相工作者的经验是：在金相试样磨光过程中要多下功夫，因为抛光的作用能去除表层很薄一层金属，所以抛光结果在很大程度上取决于前几道工序的质量。有时抛光之前磨面上留有少量几条较深的磨痕，即使增加抛光时间也难以除去，一般必须重新磨光。故抛光之前应仔细检查磨面，是否留有单一方向均匀的细磨痕否则应重新磨光，以免白费时间。这是提高金相试样制备效率的重要环节。抛光后的表面在放大200倍的显微镜下观察应基本上无磨痕和磨坑，抛光方法有机械抛光、电解抛光及化学抛光等。

金相磨抛机：工具金相试样磨抛机和金相试样磨抛机属同一类别的测量仪器 工具金相试样磨抛机的外形，基本结构包括兼作光学触头的测角金相试样磨抛机，沿X 、Y 两个方向移动的工作台和可倾式座。坐标读数的分度值为0.01-0.02mm， 金相试样磨抛机的外形和工具金相试样磨抛机相比。在功能上得多，在测量精度上高一个数量级。 不同工厂生产的测量金相试样磨抛机虽有差异，但基本结构是相同的。 轮廓检查仪、工具金相试样磨抛机和测里金相试样磨抛机的X 、Y 坐，标尺上有编码器，自动将测盆结果数字化。然后输入记录或处理装置。修如被测量对象的基准线或基准面不一定和X ，Y 坐标方向一致，测量后需要进行坐标变换，或者其它间接测量，测量后须按一定公式或步骤计算后方可求出所要测的参数等，都可利用接续于仪器的数据处理装置，从而实现精密测量高效率化。金相磨抛机（全自动）工作盘电机功率：750W。

金相磨抛机制样过程可分为若干个工序，每一工序都需精确操作以确保获得满意的结果。金相制样过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步：切割取样金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合剂合成；镶样样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果；机械制样机械制样可分两种操作：研磨和抛光；检验样品抛光后检测部位变得光亮，观察组织时，需先对样品检测部位进行侵蚀，完毕后用酒精冲淋并用吹风机吹干。观察组织可用便携式显微镜，对于无法用显微镜观察的部位，制样后采用覆膜的方式将需要观察处用薄膜复制出来，带到实验室观察。如需摄影再在显微镜上是装上摄影仪或摄影照相机。金相磨抛机防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁。南通气动加压金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机（全自动）压力可通过触摸屏设定，精确力度控制。南通气动加压金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机（双盘自动）PC-200产品特点：8寸触摸屏操作控制；自动调压力，精确力度控制；通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性；一次可制样1-6个；可连接自动滴液器功能；自动锁紧功能7、LED灯照明；锥度磨盘系统，更换清理更容易；防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁；大口径的排水管道，不容易堵塞。南通气动加压金相磨抛机按钮操作