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ICT测试不良及常见故障的分析方法：A、如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移，而不是量测值为无穷大的情况，则可能存在的原因有以下几个方面：（1）错件；（2）有内阻的被动组件的影响；（3）测试点有问题。B、如果量测值与标准值比较只是发生了很小的偏移，这种情况多为零件误差引起的，但是为了准确起见，较好是通过比较的方法看是否真的是由于误差的原因而造成的量测值偏移，如果由于误差的原因造成的话，需由工程人员作相应的程序调整。ICT的测量准确性很高，可以有效的提升线路板生产线的生产效率。长沙在线ICT仪器销售公司

ICT测试治具使用什么板材？ICT测验治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测验治具探针大于1毫米，这类治具首要板材是有机玻璃，首要是因为有机玻璃的价格低，一起相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易查看。但是一般的有机玻璃在钻孔的时分容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小于0.8毫米的，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其耐性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以假如钻孔孔径不精确会形成探针套管与孔之间很松动发生晃动。环氧树脂板不透明假如治具具出现问题比较难查看，别的有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，假如测验的密度十分高的需选用环氧树脂板。长沙在线ICT仪器销售公司ICT测试点的要求有测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：零件不良：所谓零件不良是指在ICT测试时，显示“OpenFail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致，而存在一定的偏移，这种偏移有时很大，有时很小，出现的原因也很多，下面分以下几个步骤加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%，那么可能存在的原因有以下几个方面：（1）空焊（2）漏件；（3）PCB开路（4）测试点有问题：a．针未接触到；b．测试点氧化；c．测试点有东西挡住；d．测试点在防焊区。

ICT测试治具是ICT测试仪的一种针床，在线测试通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT测试治具的制做原理就是，根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络（NET）就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构是否正确的目的。ICT测试主要测试电性功能测试。

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，测试点：1、被测点应离板边或折边至少0.100＂。2、尽量避免将被测点置于SMT零件上，因为可接触锡面太小，而且容易压伤零件。3、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170＂(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。定位孔：1、待测PCB须有2个或以上的定位孔，且孔内不能沾锡，其位置较好在PCB之对角。2、定位孔选择以对角线，距离较远之2孔为定位孔。3、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002＂。4、定位孔(ToolingHole)直径较好为0.125＂(3.175mm)，公差在＂+0.002＂/-0.001＂。ICT测试pcba电路板的优点有测试速度快、时间短。金华在线ICT自动化测试治具生产批发

在ict测试过程中，测试针会连接到PCB的测试点上。长沙在线ICT仪器销售公司

怎样降低ICT测试治具成本已成为PCB制造商的首要议题。于是改进生产工艺、实行科学化的管理等措施被实行，但是投入在检验方面尤其在电性测试方面的成本却居高不下，其中专门测试治具所投入的成本太高是一重要因素。一、专门治具投入的成本太高。一般HDI板如用专门治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专门测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。二、因专门治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对SMDPAD较密之情况，可能无法设针进行测试。对于高密度PCB专门型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生假的OPEN/SHORT。三、专门治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。安装调试的时间长，检修困难。长沙在线ICT仪器销售公司