Marposs为各种制造过程的控制和·优化提供解决方案,从单个组件到装配制程的控制,以及整个装配方案的功能检查。通过反电动势分析检查永磁转子的磁场均匀性、检查感应电机鼠笼转子条的局部缺陷、绕线转子的绝缘测试，包括局部放电测量等。研究表明,在某类电机中使用hairpin扁线绕组具有许多优点。更高的铜槽填充系数减少了热量,提高转矩和功率密度,从而减小电动汽车电机的尺寸。Hairpin有灵活的结构和独特的形状:尺寸、角度和截面等均有不同。这就是为什么每一个hairpin的几何尺寸和质量都有必要检查,以确保质量稳定。作为标准与同轴电缆零件的A/C软管用双腔机。测量原理是采用质谱仪进行整体测试。。河南电池pack 组检测设备方法
在量产阶段，马波斯可以为量产阶段提供动力电池的泄漏检测的自动化方案。对于马波斯而言，提供丰富的泄漏检测解决方案，同时保证在锂离子电池量产线各个工位检查锂离子电池的密封性是重要的。从特征的角度来看，马波斯不仅能够提供电池壳氦气示踪检测方案，也能够提供电解液充入前和充入后的氦气示踪检测方案。另外，马波斯也能够在压氦发泄漏检测和电解液示踪泄漏方面提供良好的检测方案。这也是马波斯能够帮助量产阶段提供的动力电池泄漏检测。河南电池pack 组检测设备方法无损探测以涡流为基础，涡流是由时变磁场在导电材料内引起的小电流回路。
MARPOSS嗅探氦气泄漏测试方案能够测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。从优势的角度来看，嗅探氦气泄漏测试方案检测泄漏精度高达10-4SCC/sec，该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试识别泄漏位置，使用多个机器人嗅探以优化测试节拍按照客户的规格要求定制方案或通用化解决方案结构坚固部件易于获得，易于进行保养。
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。局部放电测试功能由E.D.C.集成在一套完整的产品系列中，单一设备可集成所有不同的电性能和功能测试选项。
在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。马波斯齿轮产品线包括多种类型齿轮尺寸测量,如用于DOB检查的量规,双啮和单啮齿轮滚子测量的量规测量系统。磨削加工精度
马波斯总流量测试带来以下好处，减少系统的响应时间并确保减少因大泄漏造成的腔室污染。河南电池pack 组检测设备方法
Optoflash能够保证紧固件的质量控制。螺栓、销钉和铆钉都可以通过Optoflash实现快速测量。标准的测量选项里包括螺纹测量功能：螺纹大径、螺纹小径、螺纹中径、螺距、啮合角度、螺纹总长度、螺纹起始点角向、螺纹轴线、螺纹同轴度等。基于2D图像采集技术，Optoflash是测量涡轮增压器的完美解决方案比较大的优势在于，Optoflash可通过一张2D图像采集到整个工件轮廓，所以能够用更快的速度测量到整个叶片的轮廓（而不是数个截面），并且更加精确可靠。Optoflash的测量速度是传统线扫描光学系统的两倍。河南电池pack 组检测设备方法
