东莞市新汇明精密电子有限公司是一家集研发、生产、营销于一体的综合性包装企业。公司主要产品有:韩国SKF泡棉胶带、3M胶带、TESA德莎胶带、SONY索尼胶带、NITTO日东胶带、TERAOKA寺岗胶带、SEKISUI积水胶带、DIC泡棉胶带、Hi-BON日立、玛拉胶带等。,产品广泛应用于包装、电子工业、汽车、建筑、工艺品等工业。工厂拥有国内先进生产设备4套。拥有现代化涂布生产线和保证产品质量的在线检测设备以及与之配套的分切、印刷、包装、配胶等大、中型设备。公司在“追求东莞市新汇明精密电子、创造完美、树立品牌、服务客户”的质量方针指导下,致力于内部管理体系东莞市新汇明精密电子。我闪产品质量上乘,价格合理,经过公司全体员工多年的努力,已在国内国际市场上得到广大客户一致的认可和信赖。产品东莞市新汇明精密电子各大城市及东南亚、东欧、西欧、独联体等国家地区。东莞市新汇明精密电子产品到货:东丽裸泡棉,5S001,5S002,5S003,5S004,5S005现货导电胶系列:3M9725,3M9750,3M9760,3MCN4490,3M7765,3M7769,以上都是导电胶带现货供应:积水5210NAB积水5215PFB.积水5220PFB积水5225PFB,积水5230PFB积水5215PCB.积水5220PCB积水5225PCB,积水5230PCB。sekisui积水胶带,3808BWH型号齐全!安徽耐高温积水胶带咨询报价
东莞市新汇明精密电子有限公司,专业经营国外进口品牌的工业、包装用胶粘性产品,日本积水胶带,3M胶带是日本积水(SEKISUI)化学株式会社胶带类产品的中国区一级代理商,所代理的粘胶类产品东莞市新汇明精密电子应用于手机,电子电器、汽车、建筑、物流包装等领域。我司同时是美国东莞市新汇明精密电子包装公司中国一级代理,所代理的充气缓冲包装袋,充气缓冲包装器械,被东莞市新汇明精密电子用于箱包,礼品、瓷器、家俱、精密仪器仪表、电子、线路板、灯饰、连接器等诸多行业的包装运输。公司主要经营:日本积水工业双面胶,黑黑胶,黑白胶,包装胶带,有以下主要型号:积水双面胶#5782,#5782LSV,#5760,#575,#3805BH,#3808BH,#550R6BW系列等等。积水牛皮纸胶带500,积水牛皮纸胶带504NS,日本积水养生胶带738,日本积水养生胶带730,积水绿色养生胶带,积水易撕胶带,积水易撕养生胶带,积水布胶带600,积水布胶带600V、积水252测试胶带,玻璃纸胶带、积水OPP胶带830,积水835胶带、积水EVERCELTAPE胶带835EV,积水EVERCELTAPE830EV胶带,积水文具胶带,积水23胶带,积水临时固定胶带817,818,积水886胶带,等。3M包装类胶带、电子材料用双面胶、导电胶带。北京5600积水胶带哪里买SEKISUI积水泡棉双面胶#517.
可以使积水的绝缘增层膜同时实现低损耗、在不降低粘性的同时保持低表面粗糙度、以及通过更好的延展性实现高弯折强度。通过以上这些特性,为下一世代的IC载板更低插损、更细线路、并且在维持高制造良率的同时提高可靠性。此外,积水作为一个胶带&膜类供应商会提供多种厚度的绝缘增层膜去满足市场的需求DetailedTechnicalInformationTechnicalInformationMeltViscosity(NX04H)DownloadDocumentsMeltViscosity(NQ07XP)FLSHASTReliability(NX04H/NQ07XP)LtLHASTReliability(NX04H/NQ07XP)InsertionLoss(NX04H/NQ07XP)我们绝缘增层膜的客户ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future积水正在开发一种新的热固化型绝缘增层膜,它将成为未来高速通信所需的各种技术问题的解决方案。
可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。平面图断面图应用场景工序图(FC-BGA基板制造)1.基板2.感光树脂涂层3.胶带压合4.曝光5.显影,后处理产品Line up项目单元#3250A#3750厚度基材μm1212粘着剂μm28分隔器μm3030SP附着力N/25mm0.140.50分隔器剥离力N/25mm0.090.20全光线透过率%91.991.2Haze%4.23.7补充结合附着力和易剥离性,无残胶基板表面的ATR光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱, 并无差异。基材表面抽出物的红外光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的基材表面的溶剂提取物, 并无差异。薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板,在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽,可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性,无残胶基材平坦性良好图片:产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带,去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示.SEKISUI积水泡棉双面胶#518.
Au等)特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/:180度剥离UV照射:1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。sekisui积水胶带,6362型号齐全!北京5600积水胶带哪里买
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单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性,耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺,提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性,耐药性使用例:传感器(CIS,指纹等)防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50~30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base():3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化:2小时OK无变化:3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带。
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