积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape首页胶带/膜PKG基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape产品特点薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板,在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽,可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性,无残胶基材平坦性良好图片:产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带,去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示,可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。 sekisui积水单面胶带,型号齐全!深圳双面积水胶带厂家直销
积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首页按应用场景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D喷墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶高纵横比成壁材料用于在基板上形成高纵横比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料粘合剂材料用于安装元件和形成气腔的粘合剂材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶什么是3D喷墨打印我们在3D实装材料方面的优势将光反应性/粘度调整到极限一般的喷墨墨水,从喷头喷出落到基材上后,会开始湿润扩散。然而,SEKISUI3D实装材料,保持良好的喷墨喷射性能的同时,通过将材料的光反应性/粘度调整到极限.福建耐高温积水胶带供应商家sekisui积水胶带,5260型号齐全!
UTG保护树脂概要用于可折叠显示器的超薄保护玻璃UTG(UltraThinGlass)是一种以防止破裂和飞散为目的的紫外线UV固化型镀膜材料。透过使用UTG保护树脂,可以在保持透明度和弯曲特性的同时提高抗冲击性和玻璃防碎功能。通过使用UTG保护树脂,即使经过200,000次弯曲试验也不会出现皱纹,可以在保持玻璃独特设计的同时实现高可靠性。它可以用于使用UTG的可折叠产品。特点、产品理念使用UV+热硬化的无溶剂保护树脂表面平滑度高、透明度高、耐弯曲、耐冲击、防止飞散高透明耐弯圈耐冲击防止飞散应用场景可折叠智能手机、平板电脑、笔记本电脑等UTG保护树脂物性一览资料下载(简体字)UTG保護樹脂物性一覽資料下載(繁體字)μLED封装树脂概要μLED是100μm以下的自发光LED芯片,有望应用于电视、大型电子看板、AR/VR等次世代显示领域。µLED显示器的芯片越来越小,间距越来越窄,因此预计使用薄膜等传统工艺密封芯片将变得困难。因此,需要使用喷墨涂层等工艺在芯片之间进行树脂密封。PhotolecforμLED是一种低粘度、无溶剂的紫外线UV固化封装树脂,可用于喷墨打印。可以在芯片密封的同时形成底部填充特性。此外,我们还拥有一系列超硬等级。
UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带,UV照射后产生GAS,可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降,可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液,PH9)后处理(强酸,强碱)镀金属处理(Ni,Au等)特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力:180度剥离UV照射:1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。sekisui积水胶带,835型号齐全!
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积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE首页胶粘剂产品UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂1.产品特征固化将在紫外线照射后几分钟内开始。通过在低温下短时间加热,可以在短时间内固化。低排气,高水蒸气屏蔽性2.硬化滞后的工序涂抹粘着剂→UV光照射→未硬化的状态下粘合→加热至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合,塑料材质的粘合,不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造(顶部排放类型)】硬化(UV,加热)时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体(MEMS,CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料:MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封(防潮性)和内部的粘合(低排气)半导体(MEMS,CCD相机模组)物性一览资料下载(简体字)物性一覽資料下載。 深圳双面积水胶带厂家直销