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ICT测试治具的盲点：（就是ICT无法准确测量的零件）1，当小电容与大电容并联时，小电容无法准确测量。2，当小电容与小电阻并联时，小电容无法被准确测量。3，当大电阻与大电容并联时，大电阻无法被准确测量。4，当小电感同二极管并联时，二极管无法准确测量。ICTTest主要是靠测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测，其主要的测试内容有以下几点：1，PCBA的线路开路，短路；2，电阻测试（欧姆定律R=U/I）；3，电容，电感测试：a.恒定交流电压源测电容：交流电压一定Vs，Vs/Ix=Zc=1/2πfCx得：Cx=Ix/2πfVs；b.直流恒定电流源测电容：C=ΔT/ΔV*I；c.交恒定流电流源测电感：Vs/Ix=Zl=2πfLx得Lx=Vs/2πfIx将电感作为跳线测量。4，二极管，三极管测试：a.利用二极管正向导通压降，硅管约0.7V，锗管约0.2V，反向截止电压无穷大特性进行测试；b.对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降，同时可以测试其反向稳压压降；c.把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量。ICT治具的优点：ICT是一次性测试整块线路板，甚至可以同时测试多块并联板，而只需一个操作员工。北京在线检测仪器生产批发

评价ICT治具参数要求：1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%；2、覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%。ICT治具验收审核标准：1、外型尺寸是否和要求一致，即长，宽，高（行程）。2、天板同底版结合是否稳定，压棒分布是否合理，是否有可能压到PCBA上零件和线材。3、载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度，宽度是否足够，保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。4、载板是否平整，无翘曲，同PCBA吻合。5、测试针的选择和分布是否合理。6、定位是否合理，是否防呆。北京在线检测仪器直销厂家ICT三极管测试：三极管分三步测试。

ICT检测电容是否插反：ICT叫做自动在线测试仪，是PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly)现代的生产车间必备的测试设备，ICT可以检测线路的开路、短路、可以检测到各种电子元件是否正确贴装。ICT的测量准确性很高，可以有效的提升线路板生产线的生产效率。要使用ICT进行检测，PCB上需要在每一个需要检测的网络上预留测试点，在测试过程中，测试针会连接到PCB的测试点上。ICT就像一个“万用表”，可以对线路板上的线路和元件进行检测。图像识别检测电容是否插反：线路板过炉出来后，传送到检测工位，高清摄像头对线路板进行拍照，然后与正确的标准样板相片进行比对，如果电容插反或者插错，就会标记为不良品，良品则继续传送到下一工位。

制作ICT测试治具所需提供哪些资料？ICT测试治具厂制作时需要的资料：文件方面：客户需要提供PCB文件或者GERBER文件以及BOM表；ICT测试治具厂需要把PCB文件或者GERBER文件以及BOM表处理成钻孔文件与测试程序；PCB方面：客户需要提供PCB实装板和空板；ICT测试治具厂需要PCB实装板和空板计算出ICT治具压棒高度以及是否达到好拿好放原则；尺寸数据：需要测量客户以前用的ICT治具的高度，方便客户使用时不在调ICT测试仪压床高度。ICT测试治具厂需要测量是否达到客户以前用的ICT治具的高度，方便客户使用时不在调ICT测试仪压床高度；针位数据：是否按照线路要求测试针位是否在对应的位置。ICT治具验收审核标准：载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度，宽度是否足够。

功能测试治具和ICT测试治具的区别是什么你知道吗？制作原理不同，功能测试治具的主要考虑工件的定位、紧固以及如何实现功能测试；而ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。其实不管是功能测试治具还是ICT测试治具都是测试治具下的一个分类，使用他们的目的都是一样的，为了提高产品的质量和降低生产产品不良率。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。无锡在线ICT仪器生产厂家

ICT能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。北京在线检测仪器生产批发

ICT治具的设计和制作工艺流程，载板制作工艺：（a）采用沉孔型的缩孔技术加工，底部孔径比针套直径大0.3mm～0.4mm，沉孔高度为6mm，顶部孔径比针体直径大0.1mm～0.2mm,这样测试时可保证针尖刺到测试焊盘中心区域。（b）铣槽让位。随着双面多层板的尺寸越来越施压在主芯片散热片正上方的缓冲工装散热片弹簧顶针末端固定在压板上缓冲垫小，为节省测试成本，采用一次测试2拼板或4拼板的ICT治具，与单板测试治具相比，载板铣槽范围成倍数增加，很大削弱载板的机械强度，测试时载板更易变形。为保证载板在测试过程中对PCB上元件提供大的保护并防止弯板，并且大限度地保证载板自身的机械强度，防止测试时载板变形，铣槽让位应根据元件封装大小在载板上铣合适的铣槽空间，一方面能保证焊接面元件的测试安全，另一方面又避免浪费多余的铣槽空间。（c）载板要安装载板螺丝进行嵌位，防止纠正测试时，因弹簧反弹力度过大，造成载板冲击PCB，发生PCB板弹跳现象。北京在线检测仪器生产批发