北京整体加压金相磨抛机企业

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。金相磨抛机（双盘双控）两个磨抛盘可单独操作。北京整体加压金相磨抛机企业

PC-1000金相自动磨抛机(单盘)适用于岩相、矿物、陶瓷、玻璃、有色金属及其他硅酸盐等材料的粗磨、油磨、干磨、湿磨等研磨抛光， 本机采用PLC控制的金相试样磨抛机，外形美观、性能稳定、操作方便，实现了试样磨抛的自动化，是非常理想的金相制样设备。产品特点：7寸触摸屏操作控制。压力可通过触摸屏设定，精确力度控制。采用西门子变频器和日本SMC气动元件。通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。一次可制样1-6个。自动锁紧功能LED灯照明。锥度磨盘系统，更换清理更容易。大口径的排水管道，不容易堵塞。水流量可调。安庆双盘自动金相磨抛机操作简单金相磨抛机（全自动）采用8寸触摸屏操作控制，直观的触摸屏界面，自动调压力。

金相磨抛机：机械磨光法 随着技术生产的发展，费时的手工细磨操作正在被便捷的机械细磨逐步代替。机械细磨的主要优点是效率高、同时由于在磨光过程中有水不断冷却、润滑热量及磨粒不断被带走，因此不易产生变形层，金相试样的质量容易控制。号机械细磨的主要设备是预磨机。预磨机主要由一个电动机带动一个或两个转盘及冷却部分组成，电动机的转速为600r/min。冷却水直接可接用自来水，流量可调。机械细磨要用水砂纸，其规格分档情况见表1-4机械粗磨时，可选用粒度号为50～180的水砂纸。

金相磨抛机使用安全防范：在打开机器或者安装附属元件之前请记得关闭电源，拔下插头，要保证接入阀是防漏的且排水管工作正常。建议不使用的时候将主供水关闭； 耗材：使用专为使用此类金相制样机器开发的耗材。酒精基耗材：在处理、混合、填充、清空和废弃酒精基液体时请遵守当前安全规定； 操作中不要接触转盘和试样夹持器。当手动研磨的时候，注意不要接触研磨盘。转盘转动时，不要试图从托盘中取出试样；在下移磨头夹持器时注意不要将手伸入下方，并且下移前清理好转盘上的试样及其他物体；如工作时机器上部件正转动，那么务必小心，避免头发或者衣物卷进旋转元件。必须穿着合适的防护服；如果发现功能异常或者听到异常噪音请停止机器并电告服务工程师；在进行任何服务之前机器必须断电。等到电容器电压完全释放之后才可以操作；不要一分钟中内频繁的开关电源启动设备，避免损坏设备元件。金相磨抛机（全自动）带自动锁紧功能通过编程实现连续制样。

金相磨抛机制样操作说明：首先将制样耗材固定在磨抛机工作盘上，有两种不同的固定方式：选用卡箍可固定背部不带胶的耗材，将耗材放置在磨盘上边缘大致对其即可，然后选用附件卡箍将其固定在磨盘上，可得到平整的操作平面；选用快速转换系统，可快速进行制样耗材得到快速切换，但必须使用背部带胶的耗材或者金刚石研磨盘。此方式为常用方式。按下启动键，当瞬间磨盘达到最高转速时可打开水阀开关，手动调节好水流量大小。将样品用手拿着进行磨削和抛光操作。 金相磨抛机锥度磨盘系统，更换清理更容易。安庆双盘自动金相磨抛机操作简单

金相磨抛机可适应各种材料的制样制备。北京整体加压金相磨抛机企业

金相磨抛机：试样磨光的目的是要能得到一个平整的磨面，这种磨面上还留有极细的磨痕，这将在以后的抛光过程中消除。磨光工序又可分为粗磨和细磨两步。粗磨：手工对于软材料可用锉刀锉平，一般材料都用砂轮机磨平。操作时应利用砂轮侧面，以保证试样磨平。要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却，防止温度升高造成内部的组织发生变化。倒角时防止细磨时划破砂纸。但对需要观察脱碳、渗碳等表面层情况的试样不能倒角，有时还要采用电镀敷盖来防止这些试样边缘倒角。粗磨完成后，凡不作表面层金相检验的棱边都应倒成小圆弧，以免在以后的工序过程中会将砂纸或抛光物拉裂。甚至还可能会被抛光物钩住而被抛飞出外，造成事故。北京整体加压金相磨抛机企业