企业商机
压力传感器基本参数
  • 品牌
  • 米特,米特测控
  • 型号
  • 1MP111、1MP112、1MP113、1MP151
  • 输出信号
  • 模拟型,数字型,开关型
  • 材料物理性质
  • 导体,半导体,绝缘体,磁性材料
压力传感器企业商机

压阻式压力传感器在高性能商业和航空应用领域拥有超过25年的良好口碑。其压阻工艺是将应变片呈分子状嵌入一个高度稳定的硅晶片中。该硅晶片被分成众多小晶片,每个小晶片均含有一个完整的应变片电桥。小晶片安装在一个受玻璃与金属密封件和不锈钢膜片保护的密封室中,以免受到外界损坏。

少量硅油将膜片的压力传送至应变电桥。该结构使传感器非常坚固耐用,并具有***的精确度、稳定性和热效应。其独特的设计可在膜片破裂的情况下提供二次液体围堵,使传感器更加坚固。 压力传感器的应用可以提高汽车的安全性和驾驶体验。杰夫伦压力变送器

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米特(广州)测控技术有限公司是主要从事压力、流量、物位、温度、称重等系列过程仪表的产品研发、生产和服务的公司。公司集中在广州的专业团队,为您提供专业的产品服务;行业产品顾问,高效整合MITI米特测控仪表资源,为您提供全套仪器设备优化采购方案。应用上涵盖化工、建筑、电力、钢铁、水泥、水环境等多方经验,深谙行业需求,为您提供完善的供应链保障。米特的人才队伍,打造专业化服务水准。MITI米特品牌秉承“努力为您创造价值”的服务宗旨,奉行“质量至上、服务至诚、开拓创新、共存共赢”的经营理念,坚持品质,创新无限,忠信人和,开拓创新的企业理念,吸纳专业技术人才,致力于为用户提供好的产品、良好的价格、完善的服务。销售压力变送器压力传感器的工作原理是通过测量介质对传感器的变形来实现压力测量。

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压力传感器是使用**为***的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主,以弹性元件的形变指示压力,但这种结构尺寸大、质量重,不能提供电学输出。随着半导体技术的发展,半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展,半导体传感器向着微型化发展,而且其功耗小、可靠性高。扩散硅压力变送器是把带隔离的硅压阻式压力敏感元件封装于不锈钢壳体内制作而成。它能将感受到的液体或气体压力转换成标准的电信号对外输出,DATA-52系列扩散硅压力变送器广泛应用于供/排水、热力、石油、化工、冶金等工业过程现场测量和控制。

通常是将应变片通过特殊的粘和剂紧密的粘合在产生力学应变基体上,当基体受力发生应力变化时,电阻应变片也一起产生形变,使应变片的阻值发生改变,从而使加在电阻上的电压发生变化。这种应变片在受力时产生的阻值变化通常较小,一般这种应变片都组成应变电桥,并通过后续的仪表放大器进行放大,再传输给处理电路(通常是A/D 转换和CPU )显示或执行机构。电阻应变片的结构由基体材料、金属应变丝或应变箔、绝缘保护片和引出线等部分组成。随着智能交通的发展,压力传感器在汽车制造领域的应用前景广阔。

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米特测控1MP压力系列产品特点:1.压力传感器采用扩散硅压阻式压力芯体,而不是其它品牌常用的陶瓷压阻芯体,产品具有更好的稳定性;2.每一台仪表进行-20到80度温度补偿,从而满足各个温度范围内的精度要求;3.每一台都是通过高精度气体压力标准器标定,保证每台仪表输出的压力参考精度达到0.01%;4.每台产品出厂前都严格进行48小时通电老化,保证产品的质量和稳定;5.每台仪表在出厂前进行检验,对应进行5点压力标定,保证产品合格出厂。压力传感器的灵敏度和范围可以根据实际需求进行调整。气刹压力传感器

压力传感器的种类包括压电式、电阻式、电容式、磁电式等。杰夫伦压力变送器

扩散硅压力传感器:扩散硅压力传感器扩散硅压力传感器工作原理也是基于压阻效应,利用压阻效应原理,被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上(不锈钢或陶瓷),使膜片产生与介质压力成正比的微位移,使传感器的电阻值发生变化,利用电子线路检测这一变化,并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。

蓝宝石压力传感器:利用应变电阻式工作原理,采用硅-蓝宝石作为半导体敏感元件,具有****的计量特性。因此,利用硅-蓝宝石制造的半导体敏感元件,对温度变化不敏感,即使在高温条件下,也有着很好的工作特性;蓝宝石的抗辐射特性强;另外,硅-蓝宝石半导体敏感元件,无p-n漂移。

压电式压力传感器:压力传感器压电效应是压电传感器的主要工作原理,压电传感器不能用于静态测量,因为经过外力作用后的电荷,只有在回路具有无限大的输入阻抗时才得到保存。实际的情况不是这样的,所以这决定了压电传感器只能够测量动态的应力。 杰夫伦压力变送器

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压力变送器0.075 2024-12-11

陶瓷压力传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成。陶瓷膜片作为感力弹性体,采用95%的AL2O3瓷精加工而成,要求平整、均匀、质密,其厚度与有效半径视设计量程而定。瓷环采用热压铸工艺高温烧制成型。陶瓷膜片与瓷环之间采用高温玻璃浆料,通过厚膜印刷、热烧成技术烧制在一起,形成周边固支的感力杯状弹性体,即在陶瓷的周边固支部分应形成无蠕变的刚性结构。在陶瓷膜片上表面,即瓷杯底部,用厚膜工艺技术做成传感器的电路。陶瓷盖板下部的圆形凹槽使盖板与膜片之间形成一定间隙,通过限位可防止膜片过载时因过度弯曲而破裂,形成对传感器的抗过载保护。 基本特性 陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材...

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