目标检测基本参数
  • 品牌
  • 慧视科技
  • 型号
  • 可咨询
  • 输出信号
  • 数字型,可定制
  • 制作工艺
  • 集成,陶瓷,薄膜,可定制
  • 材质
  • 可定制
  • 材料物理性质
  • 可定制,导体,磁性材料
  • 加工定制
目标检测企业商机

随着用于安防监控及状态监测的摄像头数量的飞速发展,现在的部署数量数以百万计,而且还在快速增加。通过人工进行监控并不是完美的解决方案,随着时间的增加,人的注意力会快速下滑。慧视光电技术有限公司基于自研的边缘计算盒子、检测识别模块、AI板卡或流媒体服务器开发的自动目标检测与识别检测算法,是专门为海量的已经安装好的监控实现智能化升级改造量身定制的产品,对传统监控的重要点位增加视频结构化、特定目前检测与识别、行为分析等功能,不需要更换摄像头也不需要更换线路,减少了人力资源的投入,真正实现了24小时365天全天候监控。升级后的每路分析结果通过预警平台进行联动显示多路关联视频,关联回放多路视频,实现“局部升级、全局智能”的比较高附加值,充分发挥已投入资产的边际价值。成都慧视光电自研的边缘计算盒子、图像处理板卡、流媒体服务器,输入输出接口丰富,适用于红外热成像相机、高清可见光相机、微光相机等多种前端,根据行业的不同特点可以接受行业算法的定制。目前慧视光电的相关软硬件设备已经广泛应用在边海防、监狱、戒毒所、铁路、地铁、电力、仓库、医院等领域。慧视RV1126图像跟踪板支持目标检测识别目标(人、车)。人防目标检测性价比

目标检测

成都慧视光电技术有限公司基于国内的ARMSOC芯片解决方案商瑞芯微处理器,面向嵌入式领域推出处理模块、显控主板、工控主板等硬件解决方案,主板支持Android、Linux操作系统,支持适配国产统信和麒麟操作系统。例如RK3399处理板采用标准3.5寸嵌入式主板规范,尺寸146mm*105mm,DC12V供电。主板具有功耗低、体积小、可快速产品化的特点,可应用于机器视觉、零售管理,车载网关,工业采集网关等嵌入式行业市场。可广泛应用于机载吊舱、车载辅助、边海防监控、森林防火、电流巡检、智能周界等领域。辽宁专业目标检测成都慧视光电技术有限公司推出基于全国产化RK3399PRO板的高性能图像处理板卡。

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近年来,随着人工智能的发展,无人机的使用呈现出飞速增长,而无人机对目标的自主检测、自主跟踪是极具难度的研究方向之一,这与智慧交通、智慧仓库、智能电力电缆巡检、重要设施的监测等应用密切相关。吊舱是无人机的重要组成部分,而光电吊舱一般由可见光(或者红外)、图像处理板、伺服等部分组成,图像处理板通过前端的图像对目标进行检测并根据需要对目标进行跟踪,同时可能按照具体需要输出目标的坐标数据等信息,因此图像处理板成为了光电吊舱的重要部件之一,起到关键的链接、数据处理的作用。早期光电吊舱因为体积大、重量重、成本高,主要应用在较大的飞机上,尤其作战的飞机。随着民品无人机的发展,大多数四旋翼机的起飞重量小于15公斤,导致了机载设备的有效载荷和电池续航能力非常有限。在这种情况下,如何降低功耗、减少体积同时又不降低性能成为小型无人机的研究热点。慧视光电响应行业需求,经过技术的不断迭代更新,推出了全国产化的RV1126处理板,该处理板支持基于深度学习的目标检测算法(人、车以及特定目标)、支持SDI高清/标清视频输出、支持叠加OSD信息,重量只有5g,直径*37mm,基本达到了尺寸的要求。

慧眼智能双光AI成像组件是成都慧视光电技术有限公司在其研发的慧眼智能图像处理板基础上,集成了非制冷红外、可见光相机于一体的智能检测、识别产品,根据客户的需求可搭配不同波段的相机产品。应用场景:该款产品可广泛应用于森林防火、电站检测、安防监控、智慧化工业检测、机载吊舱、车载辅助、低空安防等各种光电观瞄平台。目标跟踪:1.配合目标检测,支持自主目标跟踪。2.支持手动指定目标进行跟踪。3.目标跟踪算法具有抗遮挡能力。4.目标跟踪算法具有适宜目标尺度变化的能力。5.输出目标跟踪信息。慧视光电基于AI图像处理的监控监管方案能够实现安全生产。

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AI智能图像分析作为人工智能的重要组成部分,随着人工智能的研究,也逐步被广泛应用于各种基于深度学习算法的应用领域中,比如无人驾驶、医疗系统等等。成都慧视光电技术有限公司为了满足行业的应用需求,在以国内智能芯片RK3399、RK3399Pro、RV1126的基础上推出了一系列自主研制的全国产化的图像处理板、全国产化RK3399PRO处理板、全国产化RK1126处理板等产品,支持基于深度学习算法的多种目标的实时检测,产品已广泛应用于监狱、看守所、校园安保、银行、边海防监控、园区周界等场景。RK3588作为工业级图像处理板能够进行大量的目标识别信息处理。辽宁专业目标检测

全国产化智能处理板在海上搜救的重要应用。人防目标检测性价比

人工智能的三个技术关键点:硬件平台、软件功能算法、底层算法异构平台。硬件平台因为要支撑深度学习等大规模并行计算的需要,这就对AI芯片的CPU、GPU要求较高以做到更好的储备数据、加速计算过程,在做好AI芯片选型后,只需要结合市场的需求做好电气接口即可。软件应用算法随着技术的积累,大部分厂家基本掌握了应用层面的算能,提升空间短期内不会出现大的跳跃。底层软件异构平台承载着硬件的选型、应用软件的算能,异构平台设计的优劣直接影响着硬件的设计水平及算能的实现能力。目前很多厂商采取使用公用软件平台,快速的实现软件功能,在AI芯片更新或者替换时,需要重新设计开发,消耗大量的人力、物力、时间。人防目标检测性价比

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