十堰整体加压金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机制样过程可分为若干个工序，每一工序都需精确操作以确保获得满意的结果。金相制样过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步：切割取样金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合剂合成；镶样样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果；机械制样机械制样可分两种操作：研磨和抛光；检验样品抛光后检测部位变得光亮，观察组织时，需先对样品检测部位进行侵蚀，完毕后用酒精冲淋并用吹风机吹干。观察组织可用便携式显微镜，对于无法用显微镜观察的部位，制样后采用覆膜的方式将需要观察处用薄膜复制出来，带到实验室观察。如需摄影再在显微镜上是装上摄影仪或摄影照相机。金相磨抛机可使制备好的试样应能观察到真实组织、无磨痕、麻点与水迹。十堰整体加压金相磨抛机按钮操作

在金相制样过程中会产生各式各样的问题。污染：来源于其他部分而不是样品本身的杂物，并在机械研磨或抛光过程沉积在样品表面，这种现象称之为污染。应对措施：这种试样重新轻抛即可去除，如果检查抛光态试样，用酒精淋后进行吹风时，用酒精棉花在试样面上轻轻擦洗即可。为了避免出现污染，各道制样工序后尤其是倒数那一道工序后要立即清洗并干燥样品。当怀疑某一种相或粒子可能不属于真实组织时，请一定要清洁或者更换抛光布，并且从精磨开始重新制样。十堰整体加压金相磨抛机按钮操作金相磨抛机（单盘/双盘）三档定速：300、500、800r/min，可自定义。

金相磨抛机：手工细磨的方法有手工磨光和机械磨光。手工细磨的目的是消除粗磨遗留下来的深而粗的磨痕，为抛光作准备。细磨本身包括多道操作，即在各号砂纸上从粗到细顺序进行。细磨操作方式有手工磨光和机械磨光两种。在磨光过程中如果用水或汽油等润滑冷却液则称之为“湿式磨光”，否则就称之为“干式磨光”。从磨光效率及质量而言，“湿式磨光”显然要比 “干式磨光”好。从总体趋势来看，“湿式”、“机械磨光”将逐步替代“干式”、“手工磨光”。细磨的磨削工具是砂纸。砂纸由纸基、粘结剂、磨料组合而成。

金相磨抛机（双盘双控PC-2V）在金相试验室，金相试样制备过程中，预磨、抛光、研磨三种功能集为一身，可适应多种材料的试样制备，磨抛盘的转速可操作，是企业、科研单位以及各大院校试验室的理想制样设备。特点：外壳采用新型环保工程塑料材料一体成型，表面光滑美观、免喷漆，表面划痕修复简单。锥度磨盘系统，更换清理更容易。大口径的排水管道，拆卸方便，便于清理，不容易堵塞。底盘转动平稳，噪音低，支持快速转换盘系统。双工位操作，增加使用高效性和灵活性。无极调速和三档定速能无极调速和快速定位常用转速。可快速切换到预磨合抛光模式。水流量可调。金相磨抛机双工位单独操作，增加使用高效性和灵活性。

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。金相磨抛机高精度的可减少金相样品损耗。十堰整体加压金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机表面光滑美观、免喷漆，表面划痕修复简单。十堰整体加压金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机（双盘自动）PC-200产品特点：8寸触摸屏操作控制；自动调压力，精确力度控制；通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性；一次可制样1-6个；可连接自动滴液器功能；自动锁紧功能7、LED灯照明；锥度磨盘系统，更换清理更容易；防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁；大口径的排水管道，不容易堵塞。十堰整体加压金相磨抛机按钮操作