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导热硅胶垫基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30101
  • 产地
  • 苏州
  • 是否定制
导热硅胶垫企业商机

阳池科技导热硅胶垫片是一种出色的导热填充材料,能够填充不规则零件表面缝隙,具有优异的服帖性、导热性、自粘性、以及优良的电气绝缘性,实现绝缘、传热、减震等作用。可满足设备小型化和超薄化的设计要求,厚度适用范围广,广泛应用于电子电器产品中。产品特点及优势:1、良好导热率2、低热阻抗3、高压缩回弹4、可靠性高5、优良的电气绝缘性6、表面自带粘性7、良好的耐温性能8、无硅油析出9、UL94V-0级别的阻燃性能产品用途:产品主要放置在热源与散热部件之间,填充间隙,保证接触面的有效贴合,降低接触热阻,实现绝缘、传热、减震等作用。典型应用:智能手机、半导体散热装置、平面显示器、计算器散热模块、网络通信设备、LCD背光模块、LED照明设备、电源模块、消费电子。正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫的公司,有想法可以来我司咨询!天津绝缘导热硅胶垫推荐厂家

 导热硅胶垫作为一种传热介质,能够很好填充热源与散热器之间的空隙,形成良好的热流通道,已经成为5G通信、新能源汽车、电子电力、网络通讯、半导体照明等领域散热应用中不可缺少的材料。       那么如何选择并应用好导热硅胶垫呢?请关注以下几个方面:       1、厚度:在电子产品结构设计的早期阶段,结构工程要预留好导热硅胶垫的位置,遵循尽量薄的原则。导热硅胶垫厚度薄,热阻低,传热效果更好。导热硅胶垫厚度不同价格也不同,但是厚度并不是越厚越好,也不是越薄越好(厚度太薄,拿取安装不方便),而是要根据自己产品的实际情况进行选择。上海低热阻导热硅胶垫生产厂家导热硅胶垫的类别一般有哪些?

导热硅胶片在生活应用中有很多的名称,如:导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等,是专门为缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、导热、散热等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,它的用途适用范围非常广,是极好的导热材料。那么导热硅胶垫片的在实际应用中给带来哪些好处?5、导热硅胶片具有吸音减震的效果,在运输过程中也起到抗震的效果;6、导热硅胶垫片作为填充缝隙的导热材料,可以在一定范围内为客户要求量身定做,更符合产品要求;7、由于导热硅胶片主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙;8、导热硅胶片更有系数的把控,可以调控导热系数,使导热稳定性能更好。要知道导热硅胶片是以硅胶为基材,并添加一些金属氧化物等各种辅材,从而通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。由于它本身好处多,在应用中也比较广,自然热度也比较高。

一、什么是导热硅胶片导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料,填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。二、常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂(基础原料)1.绝缘导热填料:氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂2.阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝3.无机着色剂(颜色)4.交联剂(粘结性能要求)5.催化剂(工艺成型要求)注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。填料包括以下金属和无机填料:1.金属粉末填料:铜粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉等;2.金属氧化物:氧化铝、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌;3.金属氮化物:氮化铝、氮化硼、氮化硅;4.无机非金属:石墨、碳化硅、碳纤维、碳纳米管、石墨烯、碳化铍等。导热硅胶垫公司的联系方式。

导热硅胶垫片按照类型可分为:高导热硅胶垫片,普通导热硅胶垫片,强粘性导热硅胶垫,强韧性导热硅胶垫导。它们的导热系数如下:高导热硅胶垫:2.0~3.0W/m.K以上普通导热硅胶垫:1~2W/m.K强粘性导热硅胶垫:1.0W/m.K强韧性导热硅胶垫:1.0W/m.K因为强粘性和强韧性的导热垫片需要在生产过程中添加粘性胶及玻璃纤维。而胶水与玻纤本身的热阻比较大,所以其导热系数也一般。另外我们还需要考虑一个热阻的问题:导热硅胶片厚度越薄热阻就越小;原因是导热硅胶片的厚度越厚,则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越长,所以热量传递越慢。所以在客户产品的散热方案设计的过程中,我们一般建议尽量减少发热源与散热体之间的热传递距离;让客户产品不论从导热效果以及成本上都获得双赢的局面。什么地方需要使用导热硅胶垫。上海低热阻导热硅胶垫生产厂家

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定义:导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种出色的导热填充材料

用途:作用:绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用途:用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料 天津绝缘导热硅胶垫推荐厂家

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