SkyScan2214为油气勘探,复合材料,锂电池,燃料电池,电子组件等材料的三维成像和精确建模提供了独特的解决方案。该仪器可接受300mm大小的物体,并为小尺寸和中等尺寸(10cm范围左右)样品扫描提供亚微米级的分辨率。该系统可选择圆形和螺旋扫描轨迹进行样品扫描,并提供世界上快的分层重建(InstaRecon®)软件,和获得(许可)的精确的螺旋重建算法,为准确测量提供高精度信息。·开放式纳米焦点金刚石光源,降低使用成本··多探测器自动切换(多可选4个),可选择适用于中小尺寸样品成像的高灵敏度CCD探测器和适用于大尺寸样品、快速扫描的高分辨率CMOS平板探测器··11轴高精度定位系统,精度优于50nm··三维空间分辨率优于500nm,小像素尺寸优于60nm·确定结构的厚度、结构间隔实现空隙网络可视化、压缩和拉伸台进行原位力学试验、确定开孔孔隙和闭孔孔隙度。天津物体内部结构显微CT检测
SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染,根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料,获得的组件可以拥有更高的强度,同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能,就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维,有混凝土中的钢筋,电子元件中的玻璃纤维,还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料,而无需进行横切,从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。辽宁智能化显微CT配件CT-Analyser(即CTAn)可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。
SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”,可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同,增材制造既能用于经济地生产单件产品原型,也能生产大批量的部件。生产完成后,为了确保生产出的部件性能符合预期,需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测,确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙验2.证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件
§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具,可以通过一系列分割、增强和测量功能,对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑,并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能,能够建立任务列表,并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虚拟三维显示环境,功能灵活丰富,能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印,以创建被扫描样品的物理拷贝。单次扫描比较高可获得2000张,每张大小为146M(12069 x 12069像素)的超清无损切片。
SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS药物一种口服药物,以肠溶颗粒形式存在,像素大小为0.45µm。包衣由三层组成,外层用颜色编码厚度。新药开发是个费时费钱的过程。,XRM可以在产品配方阶段即时提供产品内部结构,加快新药上市。1.确定片剂的压实密度2.测量包衣厚度均匀性3.评估API分布4.检测被压实的片剂中由应力导致的微型裂隙5.利用原位压缩检测力学性能。XRM能以无损的方式完成这种检测,确保生产出的部件符合或超出规定的性能。天津物体内部结构显微CT检测
SKYSCAN 1273医疗器械和药品包装:XRM能以无损的和无菌条件下进行快速检测实现质量控制,确保产品符合要求。天津物体内部结构显微CT检测
MicroCT作为样品三维结构的较好(极大程度保证完整性的)成像工具,可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石,布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状,x射线显微技术在进行定量分析(如孔隙率的计算)时,需要选择一个具有代表性的计算区域,即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常的处理方式是在样品内部选择一个矩形或圆形区域来进行分析。对于ROI具有特殊要求的分析而言,这样的方式就难以满足要求。布鲁克skyscan高分辨率显微CT定量分析软件CTAn内部集成的ROIShrink-wrap与PrimitiveROI功能,可以帮助我们根据样品轮廓自动设置ROI,如下图所示,具体细节可参考我们的手册“MN121”天津物体内部结构显微CT检测
制造业:1.在铸造、机械加工和增材制造过程中,检测下次、分析孔隙度,即使是封闭在内部的结构也可以检测2.对增材制造过程中的再利用的金属粉末进行质控。封装:1.检测先进的医疗工具2.检测药品包装3.检测复杂的机电装配。地质学、石油天然气:1.大尺寸地质岩心分析2.测量孔径和渗透率、粒度和形状3.计算矿物相的分布动态过程分析。生命科学:1.对生物材料和高密度植入物的骨整合进行无伪影成像2.对法医学和古生物学的样品成像与分析3.动物学和植物学研究中分类与结构分析。XRM可在无损情况下实现内部结构的可视化,避免切片造成的微观结构的改变。锂电池正负极材料CT检测X射线显微CT:先进的无损三维显微镜显微C...