企业商机
显微CT基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • SKYSCAN1272
显微CT企业商机

技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V/50-60Hz。通过使用加热台和冷却台,可在非环境条件下检测样品,从而评估温度对样品微观结构的影响。浙江全新显微CT检测

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SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500nm的实际空间分辨率,高达160keV的X光能量,以及高达16W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序,该光源几乎不需要维护。SKYSCAN2214拥有带金刚石窗口的开放型(泵式)纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20kV到160keV不等的X光束,并提供有两种类型的阴极。钨(W)阴极适用于较高达到160kV的完整加速电压范围,光斑尺寸小达到800nm。六硼化镧(LaB6)阴极适用于从20kV到100kV的加速电压,X光束的光斑尺寸可以小于500nm,从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示,它能轻松解析出500nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定,X光源还能配备水冷系统,该系统含有一个循环装置,能准确地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。布鲁克显微CTSKYSCAN 1272 CMOS XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。

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SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石,能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品,消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品,因而能够更快地得到结果,也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS药物一种口服药物,以肠溶颗粒形式存在,像素大小为0.45µm。包衣由三层组成,外层用颜色编码厚度。新药开发是个费时费钱的过程。,XRM可以在产品配方阶段即时提供产品内部结构,加快新药上市。1.确定片剂的压实密度2.测量包衣厚度均匀性3.评估API分布4.检测被压实的片剂中由应力导致的微型裂隙5.利用原位压缩检测力学性能。X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 明显提高工作效率,并保证不降低图像质量。

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SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品,比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描,SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273地质XRM能对不同的地质材料(从很小的矿物样品到全尺寸的大型岩心)进行无损检测。1.定量分析粒度、开/闭孔隙度和连通性等结构参数2.计算矿物相的3D分布情况3.通过原位力学实验,实现样品结构与力学性能的关联4.多孔介质中的流体流动、结晶和溶解等过程的可视化。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。辽宁布鲁克显微CT配件

高通量和四维断层扫描:将时间或温度作为三维研究的第四个维度、在非大气条件下检测样品。浙江全新显微CT检测

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?浙江全新显微CT检测

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SKYSCAN2214功能探测器00:00/00:35高清1x为了实现较大的灵活性,SKYSCAN2214可以配备多四个X射线弹探测器:三个拥有不同分辨率和视场的CCD探测器,以及一个大尺寸的平板探测器。所有探测器都可通过单击鼠标来选择。不同的CCD探测器可在系统生命周期内的任何时间进行改装。三个CCD探测器都能在光束中心位置和两个偏移位置拍摄图片,从而使得视场范围扩大一倍。通过偏移补偿和强度差异矫正,在两个偏移位置拍摄的图片可被自动地拼接到一起。使用小像素的CCD探测器时,对大尺寸的物体也能进行高分辨率的成像和3D重建。内置探测器的灵活性使其可以按照物体尺寸与密度调整视场和空间分辨率。通过先...

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