领图BMS测试系统,温度模拟温度模拟板卡可选电阻可选范围:0Ω(短路)~10MΩ,温度模拟板卡控制电路与可编程电阻完全隔离,电芯/温度模拟器通道相互隔离,输出/测试互不干扰,模块化设计,可自由搭配各类测试模块,预留升级拓展,领图Leacesy电池芯模拟器媲美真实电池芯,具有单体/总电压动态工况或电池芯充放电标准曲线模拟功能,可模拟电池芯模块串联的电池芯组电压,每节电池芯的电压可以在0~5V内变化,完成Vcell Balance、OVP、UVP条件建立,反向唤醒等,产线自动化推荐无屏幕主机(标配CAN通讯),实验室推荐带触屏主机(标配LAN通讯)。产线自动化推荐无屏幕主机(标配CAN通讯),实验室推荐带触屏主机(标配LAN通讯),媲美真实电池芯。享受可靠BMS测试系统技术,为您的BMS测试注入新的活力!黑龙江电动车BMS测试系统
领图BMS下线综合测试设备模拟BMS应用环境各参数,检测BMS及其部件在各种应用环境和极端条件(故障模拟)下的工作状态,验证其功能及性能。测试系统验证BMS的检测功能、保护功能、继电器驱动功能、快慢充电对接功能、单体采样及均衡等功能,从控项目:工作电流测试、唤醒测试、CAN通讯测试、终端电阻测试、单体均衡电流测试(多通道电池模拟器)、单体电压采集测试、单体温度模拟测试、软硬件版本号读取等。远程监控:能够通过远程监控设备状态和测试数据,方便远程操作。故障诊断:设备配备自动故障诊断系统,可以迅速定位和解决问题。沈阳国内BMS测试系统在电池系统测试中,我们的BMS测试系统带您走向成功!
领图Leacesy电池芯模拟器其精度高达0.1mV,高集成度,18通道间相互隔离,支持短路,断路,短接等故障模拟,满足BMS主动均衡测试需求,模拟电池芯各种工况,LAN通讯,载源双向媲美真实电池芯,虚拟电池芯接受计算机主机通讯命令,调整其输出电压单独的变化,完成电池芯电压的虚拟充放电功能测试,用于检测BMS的电池芯均衡功能。每节电池芯的电流可以在-3A~3A(3A双向板卡)内变化,完成Vcell Balance均衡功能检测。模拟电池芯各种工况,LAN通讯,载源双向媲美真实电池芯,支持通道串联模拟多串电芯,支持多台模拟器级联组建更大电池芯矩阵。
领图Leacesy专注于消费电子、新能源汽车、动力电池芯、储能系统等领域的测试设备及智能仪器、仪表的研发与制造,以创新主导行业,推出了多个具有行业不错性的应用解决方案。领图电池芯模拟器媲美真实电池芯,虚拟电池芯接受计算机主机通讯命令,调整其输出电压单独的变化,完成电池芯电压的虚拟充放电功能测试,用于检测BMS的电池芯均衡功能。每节电池芯的电流可以在-3A~3A(3A双向板卡)内变化,完成Vcell Balance均衡功能检测。模拟电池芯各种工况,LAN通讯,载源双向媲美真实电池芯,支持通道串联模拟多串电芯,支持多台模拟器级联组建更大电池芯矩阵。获得更准确的电池测试结果,选择我们的BMS测试系统为您解决难题!
领图BMS老画册设备,老化温度:-40°~80°温控(可定制),老化车配置:采用1拖多的方式,每辆老化车摆放48个产品,配置电芯模拟器用于电压、均衡老化,配置电阻负载板用于带载老化,电芯模拟器电压、电流范围:0~6V、±1A/±3A,电芯模拟器电压精度(Max):±(0.1mV+0.02%),电芯模拟器电流精度(Max):±(0.5mA+0.01%),电流回读最高分辨率为100nA,**测量静态电流功耗,模块化设计,可自由搭配各类测试模块,预留升级拓展。数据安全保护:设备对测试数据实施加密存储和传输,保证数据的安全性。多种通讯方式:支持多种通讯方式,如蓝牙、Wi-Fi等,方便用户进行数据传输和远程控制。无需真实电池,使用我们的BMS测试系统,轻松应对各种场景!国外BMS测试系统2024
拥有我们的BMS测试系统,为自己的研发提供创新的工具!黑龙江电动车BMS测试系统
领图提供完整的BMS生命周期测试设备,自主研发多通道电池模拟器主机采用标准19英寸2U高度设计,方便测试系统集成或桌面电源使用,通道间相互隔离,方便多通道串联使用,具有超快瞬态响应能力,采用独特的可变输出电阻技术,其输入输出特性完全可模拟电池芯的真实响应,也能够通过测量直流电流来监测待测器件(DUT)功耗。其电流回读高分辨率为100nA,基本电流准确度为0.1%,提供电池芯产品休眠模式小电流所需精度。低功耗测试:测试BMS在低功耗工作状态下的性能表现。批量生产测试:适用于大规模生产线的BMS测试需求,提高生产效率。黑龙江电动车BMS测试系统
霍尔器件和相关电子电路用于生成二次侧(补偿)电流是对一次电流的精确还原。磁感应霍尔器件和所需的大部分电子元件都集成在单个CMOS ASIC中实现。与磁通门结构的传感器相比,新型的漏电流霍尔闭环传感器减小了封装尺寸并简化生产制作工艺。此外,减少的电子和机械部件可提高长期工作的可靠性。 尽管架构简单,但设计本身仍具有挑战性: 为了减小传感器封装,原边导线要嵌入到传感器中。导线会产生大量的热,电流密度和原副边的隔离都会受到限制。 磁路需要准确以应对检测较小的剩余电流,同时抵抗较强的共模电流。优化原边导体与霍尔元件之间的耦合是必不可少的。该架构对外部磁场非常敏感:整体的电磁设计必须防止外部电磁场的干扰...