企业商机
双模通信芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC6312+VC7000, VC6322+VC7000
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
双模通信芯片企业商机

联芯通双模通信MESH组网方案如下:双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段, 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时,执行回传转发功能。双频组网相比单频组网,解决了回传与接入的信道干扰问题,有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中,回传链路之间由于采用同样的频段,仍无法完全保证信道之间没有干扰,因此,随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势,离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势,故双频组网的跳数也应该谨慎设置。智能电网是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上。PLC+RF双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

PLC+RF双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性,双模通信芯片

联芯通双模通信智慧电网提供满足21世纪用户需求的电能质量。电能质量指标包括电压偏移、频率偏移、闪变、三相不平衡、谐波、电压骤降与突升等。联芯通双模通信智慧电网将减轻来自输电与配电系统中的电能质量事件。通过其先进的控制方法监测电网的基本元件,从而快速诊断并准确地提出解决任何电能质量事件的方案。此外,智能电网的设计还要考虑减少由于闪电、开关涌流、线路故障与谐波源引起的电能质量的扰动,同时应用超导、材料、储能以及改善电能质量的电力电子技术的较新研究成果来解决电能质量的问题。重庆双通道通信Hybrid Dual Mode芯片解决方案联芯通双模通信可应用于智慧城市。

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双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。

联芯通双模通信智能电网优化其资产应用,使其运行更加高效。智能电网优化调整其电网资产的管理与运行以实现用较低的成本提供所期望的功能。这并不意味着资产将被连续不断地用到其极限,而是有效地管理需要什么资产以及何时需要,每个资产将与所有其他资产进行很好的整合,以较大限度的发挥其功能,同时降低成本。智能电网将应用较新技术以优化其资产的应用。例如,通过动态评估技术以使资产发挥其较佳的能力,通过连续不断地监测与评价其能力使资产能够在更大的负荷下使用。智能电网的目标是实现电网运行的高效、安全、可靠、经济、环境友好与使用安全。

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联芯通双模通信应用中的Mesh 安全:Mesh 网络特有的多跳自组织特性导致其特有的安全目标,例如Mesh节点间的双向认证;各跳端到端链路数据流量的机密性与完整性保护; Mesh 节点的接入控制与管理。为针对性解决这些安全问题,Mesh安全技术被提出。Mesh安全关联(MSA,Mesh Security Association)是一种常用的Mesh安全架构。在MSA安全架构中,密钥体系是其中心。一个MP 只有通过身份认证后建立起一套密钥体系才被允许在网络中发起通信。MSA 架构将参与安全交互的MP 节点分成3种角色:MKD、MA与Candidate MP。电力企业可以获取用户的详细用电信息,为其提供更多的增值服务。杭州Mesh网络Hybrid Dual Mode芯片

智能电网优化调整其电网资产的管理与运行以实现用较低的成本提供所期望的功能。PLC+RF双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

联芯通双模通信无线Mesh网络的很多技术特点与优势来自于其Mesh网状连接与寻路,而路由转发的设计则直接决定Mesh网络对其网状连接的利用效率,影响网络的性能。在设计无线Mesh网络路由协议时要注意,首先,不能只根据“较小跳数”来进行路由选择,而是要综合考虑多种性能度量指标,综合评估后进行路由选择;其次,要提供网络容错性与健壮性支持,能够在无线链路失效时,迅速选择替代链路避免业务提供中断;再者,要能够利用流量工程技术,在 多条路径间进行负载均衡,尽量较大限度利用系统资源。PLC+RF双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

双模通信芯片产品展示
  • PLC+RF双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性,双模通信芯片
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