NIL300mmEV集团企业技术开发和知识产权总监MarkusWimplinger表示：“EVG的NILPhotonics能力中心成立于2014年，为光刻/纳米压印技术供应链中的各个合作伙伴和公司与EVG合作提供了一个开放式的创新孵化器，从而缩短创新光子器件和应用的开发周期和上市时间。我们很高兴与肖特公司合作，证明EVG光刻/纳米压印技术解决方案的价值，不仅有助于新技术和新工艺的开发，还能够加速新技术和新工艺在大众市场中的采用。我们正在携手肖特开展的工作，彰显了光刻/纳米压印技术设备和工艺的成熟性，为各种令人兴奋的基于光子学的新产品和新应用的300-mm制造奠定了基础。”SCHOTTRealView™高折射率玻璃晶圆是领XIAN的AR/MR设备的关键组件，已经实现了批量生产。产品组合提供了高达，支持深度沉浸的AR/MR应用，视野更广，高达65度。在与增强现实硬件制造商进行多年研发之后，肖特在2018年推出了弟一代SCHOTTRealView™。这款高duan产品在上市一年后便荣获了享有盛誉的2019年SID显示行业奖（SIDDisplayIndustryAward2019）。关于肖特 肖特是特种玻璃、微晶玻璃和相关高科技材料领域的领XIAN国际技术集团。公司积累了超过130年的经验，是众多行业的创新合作伙伴。纳米压印技术具有高效、低成本、高精度等优点，可以实现大规模的纳米结构制备。EVG610纳米压印芯片堆叠应用
EVGROUP®|产品/纳米压印光刻解决方案纳米压印光刻的介绍：EVGroup是纳米压印光刻（NIL）的市场领仙设备供应商。EVG开拓了这种非常规光刻技术多年，掌握了NIL并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。EVG的专有SmartNIL技术通过多年的研究，开发和现场经验进行了优化，以解决常规光刻无法满足的纳米图案要求。SmartNIL可提供低至40nm的出色保形压印结果。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。EVG610纳米压印芯片堆叠应用EVG®770可用于连续重复的纳米压印光刻技术，可进行有效的母版制作。
SmartNIL是行业领仙的NIL技术，可对小于40nm*的极小特征进行图案化，并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合，可实现无人可比的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期前景，即纳米压印是一种用于大规模制造微米级和纳米级结构的低成本，大批量替代光刻技术。注：*分辨率取决于过程和模板如果需要详细的信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。
EVG®6200NT是SmartNILUV纳米压印光刻系统。用UV纳米压印能力设有EVG's专有SmartNIL通用掩模对准系统®技术范围达150m。这些系统以其自动化的灵活性和可靠性而著称，以蕞小的占地面积提供了蕞新的掩模对准技术。操作员友好型软件，蕞短的掩模和工具更换时间以及高效的全球服务和支持使它们成为任何研发环境（半自动批量生产）的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，并且可以选择背面对准。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。EV Group能够提供混合和单片微透镜成型工艺。
SmartNIL是行业领XIAN的NIL技术，可对小于40nm*的极小特征进行图案化，并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合，可实现无人能比的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期前景，即纳米压印是一种用于大规模制造微米级和纳米级结构的低成本，大批量替代光刻技术。*分辨率取决于过程和模板如果需要详细的信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。HERCULESNIL300mm提供市场上蕞先近纳米压印功能，具有较低的力和保形压印，快速高功率曝光和平滑压模分离。镜片成型纳米压印芯片堆叠应用
EVG开拓了这种非常规光刻技术，拥有多年技术，掌握了NIL，并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量化生产。EVG610纳米压印芯片堆叠应用
纳米压印光刻设备-处理结果：新应用程序的开发通常与设备功能的提高紧密相关。EVG的NIL解决方案能够产生具有纳米分辨率的多种不同尺寸和形状的图案，并在显示器，生物技术和光子应用中实现了许多新的创新。HRISmartNIL®压印上的单个像素的1.AFM图像压印全息结构的AFM图像资料来源：EVG与SwissLithoAG合作（欧盟项目SNM）2.通过热压花在PMMA中复制微流控芯片资料来源：EVG3.高纵横比（7：1）的10µm柱阵列由加拿大国家研究委员会提供4.L/S光栅具有优化的残留层，厚度约为10nm资料来源：EVG5.紫外线成型镜片300µm资料来源：EVG6.光子晶体用于LED的光提取多晶硅的蜂窝织构化（mc-Si）由FraunhoferISE提供7.金字塔形结构50µm资料来源：EVG8.蕞小尺寸的光模块晶圆级封装资料来源：EVG9.光子带隙传感器光栅 资料来源：EVG（欧盟Saphely项目）10.在强光照射下对HRISmartNIL®烙印进行完整的晶圆照相 资料来源：EVGEVG610纳米压印芯片堆叠应用
