TI基本参数
  • 品牌
  • TI
  • 型号
  • 齐全
  • 类型
  • 带式型,散装型,散装及带式合并型
  • 自动化程度
  • 自动,手动
TI企业商机

集成电路分类:按用途分类,集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路 、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专门使用集成电路。 电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解 码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。确定应用需求:首先要明确您的应用需求,包括输入电压范围、输出电压和电流、功率需求、工作温度范围等。SN7406DR

SN7406DR,TI

TI,德州仪器(Texas Instruments,简称:TI),成立于 1930 年,总部位于德克萨斯州达拉斯。是世界较大的半导体公司之一,成立之初为地质勘探公司,后转做军火供应商,大约有 30,000 名员工,在全球有 14 个制造工厂,每年生产数百亿芯片。 TI代理商:代理商:艾睿电子(Arrow);3、 TI产品线及型号特点(按收购关系分类)2000年收购了Burr-Brown(BB)前缀特征:ADS开头:2011年收购了National Semiconductor Corporation(NSC),前缀特征:ADC、AM、LM开头,特点:ADC的受控,LM开头有些是883尾缀的是jun品但不受控。TLC271ACDRHTSSOP封装:这是一种表面安装型的封装形式,尺寸为5mmx6.4mmx1.2mm,有16个引脚。

SN7406DR,TI

集成电路制作工艺,集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成度高低,集成电路按集成度高低的不同可分为:SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits);MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits);LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits);VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits);ULSIC特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits);GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。

在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。头一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主,CAD系统只作为数据处理和图形编程之用。IC产业只处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专门使用IC(ASIC)。这时,无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。电子元器件是电子设备中的重要组成部分,负责实现各种功能。

SN7406DR,TI

随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入IC设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以单独于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(VC)看到ASIC的市场和发展前景,纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门,一种无生产线的集成电路设计公司(Fabless)或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线(Foundry)的崛起。全球头一个Foundry工厂是1987年成立的中国台湾积体电路公司,它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。世界集成电路产业结构的变化及其发展历程,IC半导体元件的分类。INA106KPG4

LM系列是TI电源芯片的经典系列,包括LM259x、LM267x、LM340x等多个子系列。SN7406DR

IC的第三次变革:"四业分离"的IC产业,90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为表示,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。SN7406DR

与TI相关的文章
与TI相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责