陕西制造电阻测试系统解决方案

线路板表面的每一种材料都有可能是电迁移产生的影响因素：无论是线路板材料和阻焊层、元器件的清洁度，还是制板工艺或组装工艺产生的任何残留物（包括助焊剂残留物）。由于这种失效机制是动态变化的，理想状况是对每种设计和装配都进行测试。但这是不可行的。这就提出了一个问题：如何比较好地描述一个组件的电化学迁移倾向。表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素：铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时，能够与表面上的任何离子相互作用，使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应，它们在电压的作用下，被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤：水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积累、离子迁移到阴极和金属枝晶状生长。选择智能电阻时，用户需要考虑测量范围和分辨率。陕西制造电阻测试系统解决方案

一般而言，SIR测试通常用于对助焊剂和/或清洁工艺进行分类、鉴定或比较。对于后者，SIR测试通常用于评估一个人的“免清洗”焊接操作。执行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期获得绝缘电阻(IR)测量值。表面绝缘电阻测试（SIR测试）根据IPC的定义，表面绝缘电阻(SIR)是在特定环境和电气条件下确定的一对触点、导体或接地设备之间的绝缘材料的电阻。在印刷电路板(PCB)和印刷电路组件(PCA)领域，SIR测试——通常也称为温湿度偏差(THB)测试——用于评估产品或工艺的抗“通过电流泄漏或电气短路（即树枝状生长）导致故障”。SIR测试通常在升高的温度和湿度条件下在制定SIR测试策略时，选择用于测试的产品或过程将有助于确定**合适的SIR测试方法以及**适用的测试工具。陕西制造电阻测试系统解决方案从而使绝缘体处于离子导电状态。显然，这将使绝缘体的绝缘性能下降甚至成为导体而造成短路故障。

无论使用何种助焊剂，总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物，这些残留物不仅影响PCBA的外观，更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁；特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时，残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题，进而出现绝缘电阻（SIR）下降及电化学迁移（ECM）的发生。随着电子行业无铅化要求的***实施，相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂到******使用的免洗助焊剂的发展历程，然而其残留物的影响始终是大家尤为关心的方面[1]-[4]。

使用类似SIR测试模块的68针LCC。这种设计有足够的热量，允许一个范围内的回流曲线。元件的高度和底部端子**了一个典型的组装案例，其中助焊剂残留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取过程中，喷嘴比组件小得多，且能满足组件与板的高度差。局部萃取法会把板子表面所有残留离子都溶解。电路板上离子材料的常见来源是多种多样的，包括电路板制造和电镀残留物、人机交互残留物、助焊剂残留物等。这包括有意添加的化学物质和无意的污染。考虑到这一点，每当遇到不可接受的结果时，这种方法就被用来调查在过程和材料清单中发生了什么变化。在流程开发过程中，应该定义一个“正常”的结果范围，但是当结果超出预期范围时，可能会有许多潜在的原因。智能电阻的应用范围更加广，可以满足不同行业和领域的需求。

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现，但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收，增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。，由于起火事故往往破坏了PCB的原始状态，所以有的即便是离子迁移故障也无法加以确定。浙江制造电阻测试诚信合作

选择智能电阻时，用户需要考虑精度和稳定性。陕西制造电阻测试系统解决方案

广州维柯信息技术有限公司的SIR表面绝缘电阻测试系统，集成了行业的测量技术，实现了检测精度与测试效率的双重提升。该系统采用高灵敏度传感器，每秒20ms/所有通道的速度即便是在低电阻范围内也能准确读取数据，误差率极低，确保了测试结果的科学性和可靠性。同时，其内置的算法能迅速处理大量数据，缩短测试周期，对于大规模生产线上追求快速反馈和质量控制的企业来说，无疑是提升竞争力的利器。广州维柯SIR系统，以精度与速度，平齐行业标准。陕西制造电阻测试系统解决方案