广东Sn42Bi58锡膏供应商

锡膏使用注意事项：1、使用锡膏时，应注意温度，高温会使锡膏变质。2、使用锡膏时，应注意湿度，湿度过高会使锡膏变质。3、使用锡膏时，应注意锡膏的质量，以保证焊接质量。4、使用锡膏时，应注意锡膏的涂抹量，以保证焊接质量。5、使用锡膏时，应注意锡膏的储存，以保证锡膏的新鲜度。锡膏使用方法：1、清洁焊点：用抛光布将焊点表面擦拭干净，以免影响焊接质量。2、将锡膏涂抹在焊点上：将锡膏涂抹在焊点上，以使电子元件与焊点之间的接触更好。3、焊接：用焊锡钳将焊接件固定，然后将焊锡钳放在焊接件上，按下焊锡***，将焊锡***上的焊锡慢慢地放到焊点上，并稳定地保持一段时间，使焊锡均匀地润湿焊点，以保证焊接质量。4、清理焊点：用抛光布将焊点表面擦拭干净，以免影响焊接质量。若锡膏出现结块、变色等异常情况，请停止使用，并及时联系供应商咨询。广东Sn42Bi58锡膏供应商

锡膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊锡膏的成分分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。有铅锡膏Sn/Pb锡/铅63:37熔点：185·C无铅锡膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔点：217·C品牌：聚峰等。助焊剂的主要成分及其作用：A.活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；B.触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C.树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D.溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；有铅Sn50Pb50锡膏印刷锡膏具有良好的导热性能，能够有效地散热，保护电子元件不受过热损坏。

几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，常用的合金成分为Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。合金焊料粉的形状：合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对锡膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。常见合金焊料粉的颗粒度为（200-325）meal，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，建议在10％—4％以下。一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重，表二为常用锡膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

锡膏SMT回流焊后产生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到诸如未焊满,焊球不对准,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,这通常是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻挡厚度或高放气速度造成的；而自定力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。BGA成球作用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实现;正确的可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。通用的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用，利用锡62或锡63球焊的成球工艺产生了极好的效果。在使用焊剂来进行锡62或锡63球焊的情况下,缺陷率随着焊剂粘度,溶剂的挥发性和间距尺寸的下降而增加，同时也随着焊剂的熔敷厚度，焊剂的活性以及焊点直径的增加而增加，在用焊膏来进行高温熔化的球焊系统中，没有观察到有焊球漏失现象出现，并且其对准精确度随焊膏熔敷厚度与溶剂挥发性，焊剂的活性，焊点的尺寸与可焊性以及金属负载的增加而增加，在使用锡63焊膏时，焊膏的粘度，间距与软熔截面对高熔化温度下的成球率几乎没有影响。在要求采用常规的印刷棗释放工艺的情况下，易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。 锡膏材料具有较低的熔点，能够在相对较低的温度下完成焊接，减少对电子元器件的热影响。

锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。”什么是“高温”、“低温”？一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。锡膏材料的助焊剂成分可以帮助去除氧化物，提高焊接接触性能。深圳Sn99.3Cu0.7锡膏供应商

锡膏材料在焊接过程中能够形成均匀的焊点，提高焊接连接的可靠性。广东Sn42Bi58锡膏供应商

PCB无铅焊接的问题点和对策：众所周知，WEEE&RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。无铅化课题是寻找取代锡铅锡丝的无铅焊料。找到有力的组成之后，又发生专利纠纷。还有由于与传统的锡铅锡丝不同的特性导致需要改善加工法，及锡槽·烙铁头等的寿命明显缩短的问题。本文将就当前市场上主流无铅锡丝――锡·银·铜锡丝，针对其一般问题以及从焊接工具端出发的几个重点课题，进行分析并提出解决方法。广东Sn42Bi58锡膏供应商