对于光纤上打印的SERS探针，研究人员必须克服几个制造上的挑战。首先，他们设计了一个定制的光纤支架，可以在光纤的切面上打印。然后，打印的物体必须与光纤的重点部分完全对齐，以激发制造的拉曼热点。剩下的一个挑战，特别是对于像单体阵列这样的丝状结构，是对可能倾斜的基材表面的补偿。光纤倾斜的基材表面导致SERS活性微结构的产量很低。为了推动光学领域的创新以及在医疗设备的应用和光学传感的发展，例如光纤SERS探头，Nanoscribe近期推出了新的3D打印系统QuantumXalign。凭借其专有的在光纤上的打印设置和在所有空间方向上的倾斜校正，新的3D打印系统可能已经为在光纤上打印SERS探针的挑战提供了答案，并为进一步改进和新的创新奠定了基础。
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Nanoscribe称，Quantum X是世界上**基于双光子灰度光刻技术（two-photon grayscale lithography，2GL）的工业系统，目前该技术正在申请专利。2GL将灰度光刻技术与Nanoscribe的双光子聚合技术相结合，可生产折射和衍射微光学以及聚合物母版的原型。多层衍射光学元件（diffractiveopticalelement，DOE）可以通过在扫描平面内调制激光功率来完成，从而减少多层微制造所需的打印时间。Nanoscribe表示，折射微光学也受益于2GL工艺的加工能力，可制作单个光学元件、填充因子高达100%的阵列，以及可以在直接和无掩模工艺中实现各种形状，如球面和非球面透镜。 双光子Nanoscribe3D微纳加工纳米尺度结构制造，咨询纳糯三维科技（上海）有限公司。
3D微纳加工技术应用于材料工程领域。材料属性可以通过成分和几何设计来调整和定制。通过使用Nanoscribe的3D微纳加工解决方案，可以实现具有特定光子，机械，生物或化学特性的创新超材料和仿生微结构。Nanoscribe的无掩模光刻系统在三维微纳制造领域是一个不折不扣的多面手，由于其出色的通用性、与材料的普适性和便于操作的软件工具，在科学和工业项目中备受青睐。这种可快速打印的微结构在科研、手板定制、模具制造和小批量生产中具有广阔的应用前景。也就是说，在纳米级、微米级以及中尺度结构上，可以直接生产用于工业批量生产的聚合物母版。
Nanoscribe独有的体素调谐技术2GL®可以在确保优越的打印质量的同时兼顾打印速度，实现自由曲面微光学元件通过3D打印精确对准到光纤或光子芯片的光学轴线上。NanoscribeQX平台打印系统配备光纤照明单元用于光纤芯检测，确保打印精细对准到光纤的光学轴线上。共焦检测模块用于3D基板拓扑构图，实现在芯片的表面和面上的精细打印对准。Nanoscribe灰度光刻3D打印技术3Dprintingby2GL®是市场上基于2PP原理微纳加工技术中打印速度**快的。其动态体素调整需要相对较少的打印层次，即可实现具有光学级别、光滑以及纳米结构表面打印结果。这意味着在满足苛刻的打印质量要求的同时，其打印速度远远超过任何当前可用的2PP三维打印系统。2GL®作为市场上快的增材制造技术，非常适用于3D纳米和微纳加工，在满足优越打印质量的前提下，其吞吐量相比任何当前双光子光刻系统都高出10到60倍。Nanoscribe的3D打印设备具有高度灵活性和可定制性，能够满足不同行业的需求。
光学元件如何对准并打印到光子芯片上？打印对象的 3D 对准技术是基于具有高分辨率 3D 拓扑绘制的共聚焦单元。 为了精确对准光子芯片上的光学元件，智能软件算法会自动识别预定义的标记和拓扑特征，以确定芯片上波导的确切位置和方向。 然后将虚拟坐标系设置到波导的出口，使其光轴和方向完美对准。 根据该坐标系打印的光学元件可确保好的光学质量并比较大限度地减少耦合损耗。 该项技术可以利用自由空间微光耦合 (FSMOC) 实现高效的光耦合 。 详情咨询纳糯三维科技（上海）有限公司科学家们运用Nanoscribe的双光子聚合技术，实现微流道母版制造和密闭通道系统内部的芯片内直接打印。重庆科研NanoscribeQX
微米级分辨率，咨询纳糯三维科技（上海）有限公司。四川实验室NanoscribeQuantum X shape
Nanoscribe首届线上用户大会于九月顺利召开，在微流控研究中，通常在针对微流控器件和芯片的快速成型制作中会结合不同制造方法。亚琛工业大学（RWTHUniversityofAachen）和不来梅大学（UniversityofBremen）的研究小组提出将三维结构的芯片结构打印到预制微纳通道中。生命科学研究的驱动力是三维打印模拟人类细胞形状和大小的支架，以推动细胞培养和组织工程学。丹麦技术大学(DTU)和德国于利希研究中心的研究团队展示了他们的成就，并强调了光刻胶如IP-L780和Nanoscribe新型柔性打印材料IP-PDMS的重要性。在微纳光学和光子学研究中，布鲁塞尔自由大学的研究人员提出了用于光纤到光纤和光纤到芯片连接的锥形光纤和低损耗波导等解决方案
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