日本东宇电子制氮机品牌

制氮机是按变压吸附技术设计、制造的氮气制取设备。制氮机以品质进口碳分子筛（CMS）为吸附剂，采用常温下变压吸附原理（PSA）分离空气制取高纯度的氮气。通常使用两吸附塔并联，由进口PLC控制进口气动阀自动运行，交替进行加压吸附和解压再生，完成氮氧分离，获得所需高纯度的氮气。工业制氮机生产的氮已经应用于化工、电子、冶金、食品和机械等行业，很多厂里会安装工业制氮机。气体纯度一般要求99.99%，有些要求高纯氮超过99.998%。下面小编给大家分享化学制氮机的使用特性。日本东宇为您提供制氮机，有需要可以联系我司哦！日本东宇电子制氮机品牌

技术参数 质量即气体的重量，常以毫克(mg)、克(g)、千克(kg)、吨(t)来表示。体积是指气体所处的容器之容积。常以立方毫米(mm3)、立方厘米(cm3)、立方米(m3)表示。比容是单位重量物质所占有的容积，用符号V表示，气体比容单位用m3/kg，液态比容l/kg表示。 压力、压强、大气压、压力、相对压力 气体分子运动时对容器壁的撞击时产生的力称压力。对容器单位面积所产生的压力叫压强。压强的单位习惯上使用毫米汞柱(mmHg)/平方厘米(cm2)，国际通用(法定计量)帕(Pa)、千帕(kPa)、兆帕(MPa)。经换算1mmHg=133.3Pa=0.1333kPa，1MPa=1000kPa=1000000Pao1ATA=0.1MPa。 包围在地球表面一层很厚的大气层对地球表面或表面物体所造成的压力称为“大气压”，符号为B；直接作用于容器或物体表面的压力，称为“压力”，压力值以真空作为起点，符号为PABS。 用压力表、真空表、U型管等仪器测出的压力叫“表压力”(又叫相对压力)，“表压力”以大气压力为起点，符号为Pg。三者之间的关系是：PABS==B+Pg。 上海膜分离制氮机技术日本东宇是一家专业提供制氮机的公司，欢迎您的来电！

制氮机寿命到期的老化现象   氮发生器中碳分子筛的寿命每年下降5% (碳分子筛的劣化问题不可避免)。 氮气发生器使用时间过长，碳分子筛质量恶化，产生的氮气纯度低，需要更换碳分子筛以恢复纯度。 制氮机使用年限后的维护注意事项许多客户在反映制氮机使用年限后，发现产气不足，制氮机纯度下降，制氮机纯度达不到。 制氮机的系统结构受损   氮气发生器的碳分子筛由于脱焊管道和抽风机的钢网破裂而消失。 此时，需要检查氮气发生器吸附塔结构的气密性，找出脱焊锡位置，更换新的碳分子筛。 吸附塔的结构故障起因于氮气发生器在使用中的振动和设备运动，如吸附塔管的脱焊、碳分子筛的流出、碳分子筛的松动和粉碎等。

空气具有可压缩性，经空气压缩机做机械功使本身体积缩小、压力提高后的空气叫压缩空气。压缩空气里含有很多杂质：1.水，包括水雾、水蒸气、凝结水；2.油：包括油污、油蒸气；3.各种固态物质如：锈泥、金属粉末、橡胶粉末、焦油粒及滤材、密封材料的细末等；此外还有多种有害的化学异味物质等。压缩空气可以通过加压、降温、吸附等方法来除去其中的水蒸气。可通过加热、过滤、机械分离等方法除去液态水份。 吸附、膜渗透 吸附是气体中一个或多个组分在多孔固体表面的选择性浓缩，被吸附的组分称作吸附介质，多孔固体称为吸附剂。吸附剂与吸附介质的连接力是化学键，而吸附介质的解析靠升温或降低该组分在气压中分压。日本东宇致力于提供制氮机，有需要可以联系我司哦！

深冷空分制氮是一种传统的制氮方法，已有近几十年的历史。它是以空气为原料，经过压缩、净化，再利用热交换使空气液化成为液空。液空主要是液氧和液氮的混合物，利用液氧和液氮的沸点不同(在1大气压下，前者的沸点为-183℃，后者的为-196℃)，通过液空的精馏，使它们分离来获得氮气。深冷空分制氮设备复杂、占地面积大，基建费用较高，设备一次性投资较多，运行成本较高，产气慢(12～24h），安装要求高、周期较长。综合设备、安装及基建诸因素，3500Nm3/h以下的设备，相同规格的PSA装置的投资规模要比深冷空分装置低20%～50%。深冷空分制氮装置宜于大规模工业制氮，而中、小规模制氮就显得不经济。以空气为原料，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法，通称PSA制氮。此法是七十年代迅速发展起来的一种新的制氮技术。与传统制氮法相比，它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15～30分钟)、能耗低，产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节，操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点制氮机，就选日本东宇，欢迎客户来电！东宇小型制氮机价格

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制氮机有什么特点？ 1、低，产品气≤ - 45℃，保证焊接质量； 2、氮气纯度可在99.99%～99.999%之间自由调节； 3、标准型，简单增容，如需增加制氮量，只需并联多台制氮机即可； 4、制氮效率高，压缩空气能耗低，节能，每立方米氮气能耗约0.42度； 5、可加装边框，使外观整洁美观，便于清洁管理，满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求？ 1、无保护膜或电路板焊接铜垫，存放时间长或可靠性高者优先； 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时； 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时； 4、OPS涂层PCB多次回流时，或OPS涂层PCB多次回流时。日本东宇电子制氮机品牌