Nanoscribe基本参数
  • 品牌
  • Nanoscribe
  • 型号
  • 齐全
  • 产地
  • 德国
Nanoscribe企业商机

作为微纳加工和3D打印领域的带领者,Nanoscribe一直致力于推动各个科研领域,诸如力学超材料,微纳机器人,再生医学工程,微光学等创新领域的研究和发展,并提供优化制程方案。2017年在上海成立的中国子公司纳糯三维科技(上海)有限公司更是加强了全球销售活动,并完善了亚太地区客户服务范围。此次推出的中文版官网在视觉效果上更清晰,结构分类上更明确。首页导航栏包括了产品信息,产品应用数据库,公司资讯和技术支持几大专栏。比较大化满足用户对信息的了解和需求。 使用Nanoscribe的3D微加工技术并配合其新型研发的IP-Visio光刻胶,可以打印极其复杂的3D微支架。江苏工业级Nanoscribe技术

江苏工业级Nanoscribe技术,Nanoscribe

光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit,PIC) 与电子集成电路类似,但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件,而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件,比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域,例如数据通讯,激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术,尤其是微型光子组件应用,可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口,例如光纤到芯片的连接,可以有效提高集成度和功能性。


江苏工业级Nanoscribe技术光固化光刻技术,咨询纳糯三维科技(上海)有限公司。

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3D微纳加工技术应用于材料工程领域。材料属性可以通过成分和几何设计来调整和定制。通过使用Nanoscribe的3D微纳加工解决方案,可以实现具有特定光子,机械,生物或化学特性的创新超材料和仿生微结构。Nanoscribe的无掩模光刻系统在三维微纳制造领域是一个不折不扣的多面手,由于其出色的通用性、与材料的普适性和便于操作的软件工具,在科学和工业项目中备受青睐。这种可快速打印的微结构在科研、手板定制、模具制造和小批量生产中具有广阔的应用前景。也就是说,在纳米级、微米级以及中尺度结构上,可以直接生产用于工业批量生产的聚合物母版。 

光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit,PIC) 与电子集成电路类似,但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件,而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件,比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域,例如数据通讯,激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术,尤其是微型光子组件应用,可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口,例如光纤到芯片的连接,可以有效提高集成度和功能性。类似于这种接口的制造非常具有挑战性,需要权衡对准、效率和宽带方面的种种要求。


Nanoscribe Photonic Professional GT2使用双光子聚合(2PP)来产生几乎任何3D形状。

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Nanoscribe Quantum X align作为前列的3D打印系统具备了A2PL®对准双光子光刻技术,可实现在光纤和光子芯片上的纳米级精确对准。全新灰度光刻3D打印技术3D printing by 2GL®在实现优异的打印质量同时兼顾打印速度,适用于微光学制造和光子封装领域。3D printing by 2GL®将Nanoscribe的灰度技术推向了三维层面。整个打印过程在最高速度扫描的同时实现实时动态调制激光功率。这使得聚合的体素得到精确尺寸调整,以完美匹配任何3D形状的轮廓。在无需切片步骤,不产生形状失真的要求下,您将获得具有无瑕疵光学表面的任意3D打印设计的真实完美形状。微米级分辨率,咨询纳糯三维科技(上海)有限公司。重庆微纳NanoscribeMEMS

更多有关3D微纳加工的咨询,欢迎致电Nanoscribe中国分公司。江苏工业级Nanoscribe技术

多年来,Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色,并且参与了很多3D打印的项目,包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今,Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年,名为Miliquant,由德国联邦教育和研究部(简称BMBF)提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件,将用于量子技术创新,并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验,开发工业传感器和成像系统,这就需要复杂的研发工作,还需要开发可靠的组件,以及组装和制造的新方法。


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