陶瓷压力传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成。陶瓷膜片作为感力弹性体,采用95%的AL2O3瓷精加工而成,要求平整、均匀、质密,其厚度与有效半径视设计量程而定。瓷环采用热压铸工艺高温烧制成型。陶瓷膜片与瓷环之间采用高温玻璃浆料,通过厚膜印刷、热烧成技术烧制在一起,形成周边固支的感力杯状弹性体,即在陶瓷的周边固支部分应形成无蠕变的刚性结构。在陶瓷膜片上表面,即瓷杯底部,用厚膜工艺技术做成传感器的电路。陶瓷盖板下部的圆形凹槽使盖板与膜片之间形成一定间隙,通过限位可防止膜片过载时因过度弯曲而破裂,形成对传感器的抗过载保护。 基本特性 陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。压力传感器应用于机器人技术,提升自动化水平。尤尼帕斯压力传感器
压力传感器在工业自动化中应用广的一种传感器。主要有应变片压力传感器、陶瓷压力传感器、扩散硅压力传感器、蓝宝石压力传感器、压电压力传感器等应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。陶瓷压力传感器原理及应用:抗腐蚀的陶瓷压力传感器没有液体的传递,压力直接作用在陶瓷膜片的前表面,使膜片产生微小的形变,厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面,连接成一个惠斯通电桥(闭桥),由于压敏电阻的压阻效应,使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号,标准的信号根据压力量程的不同标定为2.0 / 3.0 / 3.3 mV/V等,可以和应变式传感器相兼容。压力变送器的厂商压力传感器是汽车安全系统的重要组成部分。
■应用行业石油/石化/化工与节流装置配套,提供精确的流量测量和控制。精确测量管道和贮罐的压力和液位。电力/城市煤气/其它公司事业要求高稳定和高精度的压力、流量、液位测量等场所。纸浆和造纸用于要求耐化学液体、耐腐蚀性液体的压力、流量、液位测量场所。钢铁/有色金属/陶瓷用于炉膛压力、负压测量等要求高稳定性,高精度测量场所。机械装备/造船产品优势高准确度采用先进的膜片隔离技术和进口芯片,保证传送信号具有极高的准确度与一致性。结构小巧,安装方便迷你型变送器结构小巧,同时可选配各种安装配件,适用于不同的安装要求优异的环境适应性应用于各种恶劣环境,工作温度范围-40~150°C。智能温度补偿,保护传感器不受温度与过压的影响,将现场的综合测量误差控制到极小。
扩散硅压力传感器原理及应用:工作原理被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上(不锈钢或陶瓷),使膜片产生与介质压力成正比的微位移,使传感器的电阻值发生化,和用电子线路检测这一变化,并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。蓝宝石压力传感器原理与应用:利用应变电阻式工作原理,采用硅- 蓝宝石作为半导体敏感元件,具有特别的计量特性。蓝宝石系由单晶体绝缘体元素组成,不会发生滞后、疲劳和蠕变现象;蓝宝石比硅要坚固,硬度更高,不怕形变;蓝宝石有着非常好的弹性和绝缘特性(1000 OC 以内),因此,利用硅- 蓝宝石制造的半导体敏感元件,对温度变化不敏感,即使在高温条件下,也有着很好的工作特性;蓝宝石的抗辐射特性极强;另外,硅- 蓝宝石半导体敏感元件,无p-n 漂移,因此,从根本上简化了制造工艺,提高了重复性,确保了高成品率。压力传感器用于建筑安全监测,预防结构损坏。
压电压力传感器原理与应用:压电传感器中主要使用的压电材料包括有石英、酒石酸钾钠和磷酸二氢胺。其中石英(二氧化硅)是一种天然晶体,压电效应就是在这种晶体中发现的,在一定的温度范围之内,压电性质一直存在,但温度超过这个范围之后,压电性质完全消失(这个高温就是所谓的“居里点")。由于随着应力的变化电场变化微小(也就说压电系数比较低),所以石英逐渐被其他的压电晶体所替代。而酒石酸钾钠具有很大的压电灵敏度和压电系数,但是它只能在室温和湿度比较低的环境下才能够应用。磷酸二氢胺属于人造晶体,能够承受高温和相当高的湿度,所以已经得到了广泛的应用。压力传感器在气体分析中,精确测量气体压力。压力变送器的厂商
压力传感器在医疗设备中发挥着重要作用。尤尼帕斯压力传感器
压力传感器的定义:压力传感器是一种通过测量介质对传感器表面施加的压力变化来判断压力值的装置。它可以将压力信号转换为电信号,使得压力变化可以通过电信号的方式传输和处理。压力传感器的原理:压力传感器的原理通常基于压阻效应、电容效应或者磁致伸缩效应。其中,压阻传感器常见,利用材料的阻值随压力变化而发生变化的特性进行测量。压力传感器的结构压力传感器通常由压力感受元件、信号处理电路和输出电路等组成。压力感受元件负责感知压力变化,信号处理电路负责将感知到的压力信号转换为电信号,输出电路负责输出信号供其他设备使用。尤尼帕斯压力传感器
陶瓷压力传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成。陶瓷膜片作为感力弹性体,采用95%的AL2O3瓷精加工而成,要求平整、均匀、质密,其厚度与有效半径视设计量程而定。瓷环采用热压铸工艺高温烧制成型。陶瓷膜片与瓷环之间采用高温玻璃浆料,通过厚膜印刷、热烧成技术烧制在一起,形成周边固支的感力杯状弹性体,即在陶瓷的周边固支部分应形成无蠕变的刚性结构。在陶瓷膜片上表面,即瓷杯底部,用厚膜工艺技术做成传感器的电路。陶瓷盖板下部的圆形凹槽使盖板与膜片之间形成一定间隙,通过限位可防止膜片过载时因过度弯曲而破裂,形成对传感器的抗过载保护。 基本特性 陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材...