非接触式晶圆厚度测量系统非接触式晶圆厚度测量系统是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承,由于工作在平面度较好的花岗岩表面,因此本身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性,特别适用于高精度检测以及超精加工领域。对射式非接触式同轴激光位移传感器测量•直线电机高精度龙门运动机构•兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量•共面气浮移动轴承确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性•兼容1-8英寸规格晶圆样品(可扩展至300mm12英寸产品)•晶圆的测量厚度范围为10um-20mm•抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架•比较大扫描速度1m/s•可自定义生成快速便捷的自动化测量模式•直观简单的2D或3D数据呈现方式•适用于厚度,TTV,LTV,TIR,Sori,Taper,Bow和Warp测量参数及标准马波斯测量科技是一家专业提供光谱共焦传感器的公司,欢迎新老客户来电!天津马波斯传感器测量范围

生物医疗-人造膝关节粗糙度测量符合ISO标准25178-602,传感器适用任何反射表面机械手表特别用于于在线测量的传感器比较大样本斜率±45°;高达±88°的漫反射微流体类通过塑料或玻璃等透明层,使用亚微米级分辨率测量微流体每秒可测量360,000点涡轮叶片特别用于于在线测量的传感器比较大样本斜率±45°;高达±88°的漫反射电池点对点厚度测量2个传感器和2个单通道控制器或1个双通道控制器点对点测量对于边缘区域可使用卡钳结构测量非接触式测量,一体化设计,3D轮廓扫描,多功能数据处理适用于各种材料的精确测量;使用简单,拆装方便,扫描速度快,定位精度高重复精度±0.5~±1µm;稳定性高,抗干扰能力强膜厚其他半导体用于膜厚的在线测量和质量控制非接触测量,适用于易变形和不透明的材料小厚度测量5µm,适用于在线应用高灵敏度和高精度可提供卡钳结构或测量设备可结合马波斯Quick-SPC软件进行数据处理内蒙古Marposs 传感器精度膜厚其他半导体用于膜厚的在线测量和质量控,非接触测量,适用于易变形和不透明的材料较小厚度测量5µm。

光谱共焦位移传感器■外形尺寸测量■空气夹层测量■厚度(透明物体)测量■段差高度(非透明物体)测量■外形轮廓测量■表面型貌测量■表面粗糙度测量■表面微小划痕测量■三维测量■平面度测量优势•■高分辨率,比较高可达纳米级•■高精度,比较高可达16纳米•■同轴光测量,相比较三角反射测量,无测量盲区•■可以测量几乎所有材料的表面,不论是漫反射表面,或者是高光亮面,或者是透明物体表面•■物体表面的颜色对于测量结果没有任何影响,可以解决对于激光难以测量的黑色或者白色物体•■可以同时测量多层玻璃或者胶的厚度
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