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ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。DS5036B-1S-22.5W方案：单串22.5-27W双向移动电源。XB6156G电源管理IC拓微电子

锂电保护的选型：电池充满电压 + 充、放电电流（不同于分离式锂电保护） 辅助信息：电池容量，产品应用 。 电池安全，首先要有保护，再有选型要正确锂电保护在保护电池安全上是二次保护，如：过充保护时，一级保护是充电管理，过放保护的一级保护是主芯片等。所以在选型时，要考虑到锂电保护是二次保护的特性，锂电保护的过充电压要高于充电管理的过充电压的值（不能有重合区间），锂电保护的过放电压要低于主芯片的过放电压的值等。锂电保护的选型：电池充满电压 + 充、放电电流（不同于分离式锂电保护）XB6156G电源管理IC拓微电子MOS Driver 电源，通过10μF 电容连接至参考地。

DS5036B上电接入电池时，显示全部点亮5S，在非充电状态，当电池电压过低触发低电关机，DS5036B会进入锁定状态。DS5036B为了降低静态功耗，在电池低电锁定状态下，DS5036B不支持负载插入检测功能，此时按键动作无法开启升降压输出，只能用于查看电量。DS5036B在锁定状态，必须要有充电动作芯片才能有功能。USBC1口或者USBC2有电源插入，优先启动充电。在单充电的模式下，支持自动识别电源的快充模式，匹配合适的充电电压和充电电流。

电源管理芯片广泛应用于各个领域。在消费电子领域，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，它们确保设备在不同的使用场景下（如待机、运行大型程序等）都能实现理想的电源效率，延长电池续航时间。在工业自动化领域，为各种传感器、控制器和执行器提供稳定的电源，保证工业系统的可靠运行。在汽车电子方面，电源管理芯片用于汽车的引擎控制、车载娱乐系统、照明系统等，适应汽车复杂的电源环境和严格的可靠性要求。在医疗设备中，也起着关键作用，保障设备的精确运行和患者的安全。低压差线性稳压器、40V耐压、高PSRR,LDO。

成组的磷酸铁锂电池串联充电时，应保证每节电池均衡充电，否则使用过程中会影响整组电池的性能和寿命。而现有的单节锂电池保护芯片均不含均衡充电控制功能，多节锂电池保护芯片均衡充电控制功能需要外接CPU;通过和保护芯片的串行通讯来实现，加大了保护电路的复杂程度和设计难度、降低了系统的效率和可靠性、增加了功耗。 磷酸铁锂电池还是需要保护板的，成组锂电池串联充电时，应保证每节电池均衡充电，否则使用过程中会影响整组电池的性能和寿命。基于磷酸铁锂电池组均衡充电保护板的设计方案，常用的均衡充电技术包括恒定分流电阻均衡充电、通断分流电阻均衡充电、平均电池电压均衡充电、开关电容均衡充电、降压型变换器均衡充电、电感均衡充电等。半桥电路功率管上管驱动。XC5101电源管理IC两串两节保护

按进入小电流模式，双击关闭输出。XB6156G电源管理IC拓微电子

同步 异步 指的是芯片的整流方式！一般情况下同步使用MOS整流 异步使用二极管，由于MOS导通电阻和压降比较低 因此可以提供高效率。 所谓同步模式是指可以用外部周期信号控制DC-DC振荡频率的工作方式，该方式可以减少电源对数字电路的干扰。主要看续流元件是二极管还是MOS。同步整流是采用通态电阻极低的功率MOSFET来取代整流二极管，因此能降低整流器的损耗，提高DC／DC变换器的效率，满足低压、大电流整流的需要。所谓同步模式是指可以用外部周期信号控制DC-DC振荡频率的工作方式，该方式可以减少电源对数字电路的干扰。主要看续流元件是二极管还是MOS。同步整流是采用通态电阻极低的功率MOSFET来取代整流二极管，因此能降低整流器的损耗，提高DC／DC变换器的效率，满足低压、大电流整流的需要。XB6156G电源管理IC拓微电子