场效应管和MOS管在主体、特性和原理规则方面存在一些区别。以下是具体的比较：1.主体：场效应管是V型槽MOS场效应管，继MOSFET之后新发展起来的高效功率开关器件。MOS管是金属-氧化物-半导体型场效应管，属于绝缘栅型。2.特性：场效应管不仅继承了MOS场效应管的优良特性，如输入阻抗高（≥108W）和驱动电流小（左右0.1μA左右），还具有耐压高（比较高可耐压1200V）、工作电流大（1.5A～100A）、输出功率高（1～250W）、跨导的线性好、开关速度快等特性。MOS管主要特点是金属栅极与沟道之间有一层二氧化硅绝缘层，因此具有很高的输入电阻（比较高可达1015Ω）。3.原理规则：场效应管将电子管与功率晶体管之优点集于一身，因此在电压放大器（电压放大倍数可达数千倍）、功率放大器、开关电源和逆变器中正获得广泛应用。而MOS管在VGS=0时处于截止状态，加入正确的VGS后，多数载流子被吸引到栅极，形成导电沟道。在振荡器中，场效应管可以用于产生高频信号。在电压控制器中，FET可以用于控制电压的变化。惠州锂电保护场效应管性能
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它有N沟道和P沟道两类，而每一类又分增强型和耗尽型两种。所谓增强型就是UGS=0时，漏源之间没有导电沟道，即使在漏源之间加上一定范围内的电压，也没有漏极电流；
反之，在UGS=0时，漏源之间存在有导电沟道的称为耗尽型。N沟道增强型MOS管是一块杂质浓度较低的P型硅片作为衬底B，在其中扩散两个N+区作为电极，分别称为源极S和漏极D。
半导体表面覆盖一层很薄的二氧化硅(SiO2)绝缘层，在漏源极间的绝缘层上再制造一层金属铝，称为栅极G。这就构成了一个N沟道增强型MOS管。显然它的栅极与其它电极间是绝缘的。沟道增强型MOS管结构图MOS管的源极和衬底通常是接在一起的(大多数管子在出厂前已连接好)，N沟道增强型MOS管在UGS＜UT(开启电压)时，导电沟道不能形成，ID=0，这时管子处于截止状态。
场效应晶体管可以由各种半导体制成，其中硅是目前常见的。大多数场效应晶体管是使用传统的批量半导体加工技术并由单晶半导体晶片作为有源区或沟道制造而成。特殊的基体材料包括非晶硅、多晶硅、其他非晶半导体以及薄膜晶体管、有机半导体基有机晶体管(OFET)。有机晶体管的栅极绝缘体和电极通常是由有机材料制成。这种特殊的场效应晶体管使用各种材料制造，例如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和砷化铟镓(InGaAs)。2011年6月，IBM宣布已成功地将石墨烯基场效应晶体管应用于集成电路中。这些晶体管的频率上限约为2.23 GHz，比标准硅基场效应晶体管高得多。场效应管的静态功耗较低。
场效应管的测试判定:栅极用万用表黑表笔碰触管子的一个电极，红表笔分别碰触另外两个电极。若两次测出的阻值都很小，说明均是正向电阻，该管属于N沟道场效应管，黑表笔接的也是栅极。制造工艺决定了场效应管的源极和漏极是对称的，可以互换使用，并不影响电路的正常工作，所以不必加以区分。源极与漏极间的电阻约为几千欧。 注意不能用此法判定绝缘栅型场效应管的栅极。因为这种管子的输入电阻极高，栅源间的极间电容又很小，测量时只要有少量的电荷，就可在极间电容上形成很高的电压，容易将管子损坏。场效应晶体管可由沟道和栅极之间的绝缘方法来区分。广东场效应管按需定制
场效应管的制造工艺简单，有利于大规模集成。惠州锂电保护场效应管性能
场效应管的测试判定估测场效应管的放大能力: 将万用表拨到R×100档，红表笔接源极S，黑表笔接漏极D，相当于给场效应管加上1.5V的电源电压。这时表针指示出的是D-S极间电阻值。然后用手指捏栅极G，将人体的感应电压作为输入信号加到栅极上。由于管子的放大作用，UDS和ID都将发生变化，也相当于D-S极间电阻发生变化，可观察到表针有较大幅度的摆动。如果手捏栅极时表针摆动很小，说明管子的放大能力较弱；若表针不动，说明管子已经损坏。惠州锂电保护场效应管性能
