在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。马波斯齿轮产品线包括多种类型齿轮尺寸测量,如用于DOB检查的量规,双啮和单啮齿轮滚子测量的量规测量系统。贵州转子检测设备厂家
MARPOSS嗅探氦气泄漏测试方案能够测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。从优势的角度来看，嗅探氦气泄漏测试方案检测泄漏精度高达10-4SCC/sec，该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试识别泄漏位置，使用多个机器人嗅探以优化测试节拍按照客户的规格要求定制方案或通用化解决方案结构坚固部件易于获得，易于进行保养。断刀监控马波斯TM3PF是一个气动模块，用于自动系统和唱机转盘上的泄漏和气流测试。
玻璃容器的形状变得越来越复杂。独特的容器形状一定程度上提高了产品价值（溢价）和品牌**度。例如，一个空的玻璃容器，即使不贴标签，也很容易通过容器的形状来识别出它是可口可乐还是花生酱。玻璃容器用于不同行业的包装：·食品和饮料·香水和化妆品·制药相对于其他材料，玻璃要重得多。但在过去的几年中，随着玻璃制造工艺的不断改进，玻璃也得以轻量化。与20年前相比，玻璃容器的重量减轻了40％，这不仅可以减少运输成本，更重要的是节省原材料和能源，所以减轻重量是大势所趋。玻璃制造业的趋势-改善质量控制为了减少废品并避免与客户投诉有关的问题，玻璃容器制造商们越发关注生产的质量控制。而质量控制的比较好时机应该在玻璃制造过程的**早阶段，以便及时采取改善措施。在整个生产过程中，马波斯在线检测设备主要采用非接触式技术（相机和其他光学传感器）对容器的底部、瓶身、颈部和表面进行缺陷检测检查。
Optoflash测量系统特别易于使用：开放式的装载区域，符合人机工程学原理的尾架系统，可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。Optoflash可以实现一键操作启动测量循环，同时，智能联结带有7个USB集成端口，可方便地连接打印机、二维码扫码器、工厂网络系统或其它外部存储器等。Optoflash的显示器可设置在一个活动自如的臂架之上，可安装于测量装置的任意一侧。Optoflash测量系统配备了马波斯的软件用户界面。在不同工艺阶段对定子进行的绝缘测试是评估组件质量和可靠性的关键操作。
马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。马波斯产品提供电性能测试应用程序，包括手动和自动方案，该方案可以对定子进行的功能和电性能测试。产品质量检测设备
马波斯可保证多种并发测试技术的有效性和可靠性，如无损检测、机器视觉和泄漏检测。贵州转子检测设备厂家
对于光学测量不到的特征，G25是一个完美的互补。这些测量特征通常包括：•键槽深度，角度，对称度•孔•平面的形位特征•轴向跳动。接触式轴向测头通过智能集成的轴向接触式测头，可进一步拓展Optoquick的功能。这使得Optoquick能够实现以下附加功能：•小公差的轴向跳动度•用户定义半径处的轴向长度•穿过工件轴线的测量•光学测量不到的区域。通过将光学与接触式技术，以及完整的马波斯设计结合起来，Optoquick可提供高于行业标准的扩展测量功能。通过此独特的技术集成，Optoquick可快速测量规定半径处的轴向单跳动和全跳动。贵州转子检测设备厂家
